电装将撤回收购罗姆报价日功率器件三强合并正式启动
路透社 4 月 27 日报道,因未能获得 罗姆 公司同意, 电装 集团正考虑撤回针对这家日本芯片制造商的收购提案。这家丰田集团旗下零部件供应商最早于今年 2 月提交收购要约,一旦落地, 罗姆 的碳化硅功率半导体业务将直接纳入车企体系管控。
目前该笔收购取消的原因众说纷纭,日经的报道是 电装 认为无法满足 罗姆 的报价要求,而路透社则认为罗姆内部评估后认为三家合并计划对罗姆未来比被 电装 收购更有利。不管如何,电装撤回收购报价,意味着日本 功率器件 三强的合并将全面加速。
罗姆方面判断,若成为电装子公司,自身业务布局将被迫倾斜,进而损害与众多 电装直接竞品车企零部件厂商 的合作关系。罗姆独立董事组建专项委员会对收购方案进行评估后认为,在该合作框架下,电装所预期的协同效益难以实现。
与此同时,罗姆已确定自身优先发展路线:3 月末,罗姆、东芝与三菱电机宣布启动功率半导体业务合并磋商,这项三方合作谈判在电装收购悬而未决期间同步推进。电装主要为丰田集团供货且有丰田集团持股,倘若三方整合完成,罗姆并入电装旗下的计划将面临极大阻碍。
罗姆选择加速推进与东芝、三菱电机的合作谈判,而非迎合电装的垂直整合收购方案,充分体现出这家芯片企业对 跨行业多元客户体系 的高度重视。罗姆拒绝资金雄厚的收购方,也预示着日本功率芯片行业的整合方向:不会向车企主导的垂直整合靠拢,而是走向同业横向联合。
罗姆、东芝、三菱电机合并后的新实体,将占据全球功率半导体约 11% 的市场份额,规模位列全球第二,仅次于德国 英飞凌 。三方整合的核心诉求十分明确:近年在中国厂商以低价持续冲击碳化硅及周边赛道的背景下,日本本土半导体企业整体市场份额持续流失,亟需抱团突围。
早在 2025 年 5 月,电装便通过战略合作布局,持有罗姆约 5% 股份,双方进行 车规级 功率器件 的深度战略合作,为电装进军新能源车提供强力保障。如若正式撤回收购,电装将无法实现 稳定获取高端芯片供给 的核心目标。当下,自研自产半导体已成为全球汽车行业的核心趋势,特斯拉超级晶圆厂(Terafab)项目便是典型例证。
此次罗姆收购计划,也是丰田集团简化供应链结构、优化集团治理的系列举措之一。此前丰田集团曾击退激进投资机构埃利奥特投资管理,以较初始报价溢价 26% 的高额成本,完成丰田产业集团私有化,进一步强化集团产业链掌控力。