先进封装

据集邦咨询最新报告披露，英伟达这款Spectrum-XCPO交换机由英伟达与台积电联合开发，采用台积电COUPE先进封装技术，交换容量最高可达400Tb/s，预计2026年下半年进一步扩产。

第三个瓶颈是先进封装，CPO交换机越来越依赖COUPE等技术，必须与AI芯片和高性能计算处理器争夺同样的2.5D/3D封装资源，供应更加紧张。

第二个瓶颈在硅光子领域，晶圆制造和先进封装需要极高的精度和可靠性，产能建设周期长，短期内难以灵活提升供应量。

集邦咨询认为，垂直整合正在成为行业默认路径，能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量时占据领先位置。