小米

雷军曾经介绍，到了2024年年初，小米的芯片终于按计划流片，最先进的3纳米工艺，相关调试费用需要2000万美元，如果不成功的话，2000多万美元就打水漂了，更大的风险是整个项目都会推迟六个月，带来的损失至少达到10-20亿元，“当晚9点，系统终于点亮。

在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。

雷军宣布小米芯片“三弹齐发”：覆盖AI手机、端侧模型与智驾

雷军宣布小米芯片“三弹齐发”：覆盖AI手机、端侧模型与智驾雷军宣布小米芯片“三弹齐发”：覆盖AI手机、端侧模型与智驾_东方财富网

玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，亦为国内首个3nm智驾芯片，内部包含20核高性能CPU与强大的16核高算力NPU。

玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，采用了行业最尖端的3DWaferOnWafer堆叠，内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，拥有16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。

”当时雷军表示，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成了芯片的巨头，芯片是小米成功的必由之路，自研手机SoC至少要坚持十年，至少要投入500亿元。

8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。