先进封测

“在AI大模型引发的全球算力军备竞赛中，最卡脖子的环节已经不再是先进制程的晶圆代工，而是先进封测产能。

先进封测稀缺标的

在国家发力自主可控高端算力芯片背景下，盛合晶微市值登顶封测板块，折射出资本市场对于先进封测赛道的高估值溢价。

”CIC灼识咨询副总监张笑璐向记者表示，盛合晶微的封装技术可为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供全流程先进封测解决方案，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等核心终端领域。

”深芯盟分析师卢兵介绍，对于中国大陆的半导体产业而言，在先进制程受到外部严格限制的背景下，通过Chiplet（芯粒）和先进封测技术将成熟制程的芯粒拼接成高性能算力芯片，是实现算力突围的重要路径。

与此同时，全球先进封测产能短缺格局将持续。

在此背景下，盛合晶微被视为A股半导体先进封测代表，IPO获海光信息、天数智芯、沐曦数智等一众芯片设计厂商认购，上市首周稳居封测行业龙头，盘中最高市值一度突破1900亿元，最新市盈率188倍，远超营收规模更大的长电科技、通富微电等A股传统封测龙头。

放眼全球，盛合晶微估值超过了全球封装测试龙头日月光，后者市盈率为54倍，市场已经为其先进封测扩产“远期定价”：今年以来日月光股价累计接近翻倍，最新总市值超2万亿台币，约合4328亿元人民币。

除了国际半导体巨头大手笔扩大先进封装资本开支，国产封测同行步步紧追，从传统封测切入先进封测赛道，盛合晶微面临先进封装赛道“前有标兵”“后有追兵”的竞争状态。