本川智能豪掷30亿扩产抢占高端PCB产能先机
本川智能豪掷30亿扩产 抢占高端PCB产能先机
2026年09月14日 21:06
AI硬件代际升级带动需求结构性爆发， PCB 公司正持续加码高端产能。近日， 本川智能 （300964.SZ）发布两份公告，分别为《关于拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的公告》（以下简称“《南京溧水投资公告》”）和《关于投资建设多层高端互连产品华南智造基地项目的公告》（以下简称“《华南投资公告》”）。
上述两份公告显示， 本川智能 董事会审议通过议案，同意全资子公司珠海硕鸿投资建设多层高端互连产品华南智造基地项目，预计总投资不超10亿元。同时， 本川智能 同意与南京溧水经济开发区管委会签订协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，投资总额约20亿元。
两项目合计规划投资最高30亿元。资金来源均为自有及自筹资金，将分期投入、分阶段建设，尚需提交股东会审议。
对于这两项投资的投资原因以及具体事宜，《中国经营报》记者致电本川智能方面并发送邮件，不过截至记者发稿，公司方面尚未回复。
苏商 银行 特约研究员高政扬在接受记者采访时指出，本川智能此次投资，旨在提升公司高端产品的规模化供应能力，以应对AI算力带来的 PCB 产品结构升级。
高政扬表示，服务器等场景对 PCB 层数、互连密度、信号传输等要求持续提高，高多层板和高阶HDI技术门槛及产品价值量也持续提升。公司新项目明确面向AI算力高多层、高阶HDI产品产能，体现公司向高技术含量、高附加值产品延伸的战略意图。
抓住AI算力硬件需求爆发窗口
具体来看，《南京溧水投资公告》显示，为满足本川智能的未来整体发展战略规划需要，进一步优化公司产业结构，公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。公司就本项目的实施拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《溧水区工业项目投资建设协议书》。
《华南投资公告》显示，为进一步优化公司产品和业务布局，本川智能全资子公司珠海硕鸿拟投入不超过10亿元建设珠海硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目，该项目计划购置高精度LDI激光直接成像曝光机、AVI、全自动层合设备、镭射钻机等生产设备，并配套建设化学品仓库、废水处理站等附属设施，组建智能化高端互连电路板生产线，打造多层高端互连产品华南智能制造基地，进一步提升公司高端电路板产品生产效率与技术实力，完善高端PCB产品产业链布局，推动公司产业结构优化升级。
南开大学金融学教授田利辉向记者指出，本川智能加码高端PCB的用意核心是抓住AI算力硬件需求爆发窗口，推动产品结构从传统中低端向高附加值高端板升级。本川智能2026年半年报显示，公司现有产能利用率已达92.81%，在扩产同时完成赛道切换，在行业结构性分化中抢占高端产能建设先机。
华东量产+华南配套
对于本次投资对本川智能的影响，本川智能在《华南投资公告》中特别提及，本次投资项目基于公司在高端PCB研发制造、工艺技术以及智能制造领域的积累，建设多层高端互连产品华南智造基地。
通过引进先进的生产设备和智能化制造系统，打造全自动化智能生产线，有助于提升产品质量一致性和生产效率，降低制造成本，增强企业在高端PCB市场的 综合 竞争能力。
本川智能方面同时提及，本项目作为公司在粤港澳大湾区的重要战略布局，将与南京总部基地形成南北协同效应，优化集团整体产能配置，提升对华南地区客户的响应速度和服务质量，有利于充分发挥粤港澳大湾区区位与产业配套优势。
上述两大投资基地功能作用有何不同，有何侧重？
田利辉向记者指出，南京基地投资约20亿元，新建产线，年产150万平方米AI算力高多层及高阶HDI板，侧重AI算力专用产能的规模化突破。
对于珠海基地，田利辉表示，此次投资不超10亿元，依托现有厂区扩建，覆盖HDI、高多层及任意阶HDI，延伸至 通信 、 汽车 电子 等领域，侧重华南客户就近配套与多场景覆盖。两者形成“华东量产+华南配套”协同。
记者注意到，在《南京溧水投资公告》中，本川智能方面特别提到，以乙方（本川智能）2025年的产值总额与税收总额分别作为固定基数，本项目后续每年度产值总额与税收总额减去对应固定基数后的数值作为本项目该年度产值增量与税收增量。本协议约定的投产之年起至达产之年止，乙方每年较2025年产值持续增幅不低于10%。
对此考核标准，田利辉向记者指出，这是地方政府与企业的产出“对赌”式增量考核机制。以2025年为固定基数，剔除存量自然波动，锁定项目带来的纯增量，防止用原有业务冒充新贡献。投产至达产每年百分之十增幅，是爬坡底线，确保资源投入持续产生回报。达产后转为增量绝对值考核，形成递进约束。
田利辉表示，此番操作有助于缓解委托代理中的信息不对称，使政策优惠与可验证产出挂钩。对企业是硬约束，对政府是回报保障，对投资者则需明白这非业绩承诺。
高政扬向记者指出，协议对项目分阶段产值、税收考核提出了明确要求。一是可以压实项目落地责任。以2025年为基数实施增量考核，能够约束企业切实推进产能释放。二是稳定地方发展预期。逐年设置产值增幅要求，可保障地方产值、税收稳步增长及效益兑现。三是形成正向驱动。倒逼企业按规划推进投产达产，主动提升产能利用率与市场拓展能力，最终实现企业产能扩张与地方产业、财政收益的协同增长。
头部厂商纷纷加码
本川智能的扩产并非孤例。今年以来，AI算力需求驱动PCB行业掀起史上最大规模扩产潮。
中国 电子 电路行业协会（CPCA）公众号文章数据显示，2026年1—6月，国内新增PCB相关投资项目合计约76项（2025年同期为37项），项目数量同比增长105.4%。同期国内新增披露投资金额（包含立项、签约、收购及投融资等）合计约1691亿元，金额同比2025年呈数倍级扩张。
产品结构上，本轮扩产由 人工智能 算力、高密度互连板、封装基板及上游材料共同拉动，以上市公司为主，且投资金额偏大。
头部厂商动作尤为激进。重点项目包括： 广合科技 （001389.SZ）东莞智造总部签约60亿元，并可转债投向云擎智造基地二期及高多层技改合计约35.4亿元； 深南电路 （002916.SZ）无锡AI算力 电子 电路项目总投资约45.36亿元； 兴森科技 珠海高阶mSAP及封装基板项目合计约31.8亿元等。
为何今年以来PCB公司扩产热情高涨？
田利辉指出，多家公司加码高端PCB的原因主要是AI硬件代际升级带动需求结构性爆发。据机构测算，AI服务器PCB层数更高、单台价值量约为普通服务器的近10倍。行业低端竞争充分，高端供给偏紧，头部企业集中抢有效高端产能。
根据Prismark2026年第一季度报告，2025年以美元计价的全球PCB产业产值达858.4亿美元，同比增长16.7%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于 数据中心 、高速网络 通信 等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。
从中长期看，Prismark在报告中指出，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计保持较高水平。
该报告还指出，从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为10.5%。
高端PCB产能对PCB公司意味着什么？
上海市海华永泰律师事务所高级合伙人孙宇昊向记者指出，加码高端PCB产能对公司的意义主要体现在以下几个方面。
首先是提升产品价值量和盈利空间。其次是帮助企业进入AI服务器、 数据中心 交换机、高端 汽车 电子等成长性更高的市场，从而降低对传统 消费电子 等单一市场的依赖。
更重要的是，高端PCB实际上也是企业技术能力的一次筛选。孙宇昊表示，AI硬件迭代速度较快，客户不仅要求企业“能生产”，还要求在高层数、高密度、高速传输条件下保持良率和稳定交付。
因此对PCB企业而言，高端化不仅意味着扩产，更意味着研发、设备、工艺、客户认证和规模制造能力的全面升级。“未来行业竞争也可能进一步从‘产能规模’转向‘高端产能的有效供给能力’。”孙宇昊说。
高政扬表示，企业若具备相关技术和量产能力，有望进入附加值更高的客户供应链，提升高附加值产品占比，进而增强盈利能力。“因此，如今高端PCB已成为行业提升产品竞争力和优化产能结构的重要方向。”
（文章来源：中国经营报）