“芯模协同”

而如今的“芯模协同”，是芯片硬件、软件栈与大模型全流程的联合调优，从需求端牵引芯片迭代，用芯片硬件特性反过来优化模型，从而形成“双向奔赴”，把人工智能的产业链完整走通。