燧原科技董事长赵立东：产品定义是芯片的“魂”
燧原科技董事长赵立东：产品定义是芯片的“魂”
2026年09月12日 06:49
作者：
● 本报记者 杨洁
9月11日，燧原科技正式登陆科创板。燧原科技董事长赵立东在公司上市之际接受记者采访，回顾了这家成立八年的 AI芯片 公司，如何扎根上海集成电路产业土壤，确立自身技术路线，并一步步完成产业落地。
赵立东表示，兼容CUDA将让公司扮演跟随者角色，难以实现超越，因此公司选择了一条难度更高的自主道路。他反复强调，产品定义是芯片的“魂”，上市不是终点，而是推动 人工智能 与集成电路两大产业链深度融合的新起点。“国产 AI芯片 赛道真的精彩纷呈，上市意味着站上了一个新的平台，未来还有很多路要走，还有很多壁垒要攻克，我们会继续坚定走下去。”
立足本土另辟蹊径
燧原科技2018年成立于上海，依托上海完整的集成电路产业链、政策支持与人才环境实现本土化快速成长。回顾创业历程，赵立东说：“从芯片到板卡，从设计到量产，从硬件到软件，这些年，以上海为中心辐射到整个长三角在集成电路产业领域的深厚积累，使燧原看到人才培养、项目经验，以及客户和市场都在中国。唯一缺乏的是产品定义。”在他看来，产品定义正是芯片的“魂”。
但做好产品定义并非易事。赵立东坦言，创业之初团队在多条芯片技术路线之间做过权衡。彼时，传统芯片领域已经形成牢固的专利壁垒，新进入者难以突破；而2018年前后AI赛道方兴未艾，行业各家起跑线差距尚没有完全拉开。燧原决定不走传统GPGPU这条路，也不选择兼容CUDA生态。
燧原科技最终选择DSA专用架构，更加自主也更加灵活，针对AI模型需求做定向的功能增减，把核心的计算、 通信 和存储特性“硬化”到硬件中，针对特定模型所需算子做定制优化，因此运行效率更高、性价比更优。
路线选定不等于产品顺利落地。燧原科技建立“预研一代、研发一代、量产一代”的并行研发机制，八年间迭代了四代架构五款云端 AI芯片 ，构建覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。赵立东介绍，目前第三代产品已经实现大规模量产，已累计出货16万片，第四代产品也即将进入量产阶段。
非CUDA路线必须直面生态建设、模型迁移等现实挑战。燧原科技自研全栈AI计算软件平台“驭算TopsRider”，从零搭建驱动程序、编译器、算子库、工具链等。赵立东坦言，早期软件平台短板明显，模型迭代速度往往快于硬件研发节奏，经常出现工具链刚刚补齐，模型已经完成新一轮更新的窘境。经过几代打磨，如今面对新的模型迭代，平台最快能在数小时内完成适配迁移。目前这一平台已经适配近千个AI模型，覆盖超300个应用场景。
芯模协同双向奔赴
国产AI芯片的难点，从来不只是把芯片流片出来，更在于跨越技术产品到商业落地闭环的鸿沟。燧原科技与腾讯的合作，是观察其打通产业闭环的重要样本。
赵立东介绍，腾讯自2018年燧原创立初期便领投入局，至今累计投资超过20亿元。本次燧原科技科创板上市战略配售过程中，腾讯旗下上海启善投资有限公司认购获配174.71万股，对应金额2.48亿元，锁定期36个月，释放出长期绑定的信号。双方业务合作从2022年燧原科技第二代芯片批量出货正式大规模展开，截至目前燧原产品已在腾讯互联网AI场景中实现大规模商用，稳定支撑了亿级规模的国民级互联网应用。
赵立东表示，双方合作的起点从推理场景切入，但并未放弃训练场景布局，相关研发同步推进。2025年以来智能体浪潮爆发，推理算力需求井喷。训练需要的是极致的算力，而推理更看重性价比，市场对Token成本的敏感度越来越高，燧原DSA架构的高能效优势进一步显现。
在与腾讯的磨合中，“芯模协同”的产业价值也得到印证。“整个产业链都已经清醒意识到，单打独斗、单点突破解决不了问题，必须凝心聚力、协同合作，才能构建出自主可控的产业生态。”赵立东坦言，过去算力产业是海外芯片定义标准，下游应用被动适配的单向模式；而如今的“芯模协同”，是芯片硬件、软件栈与大模型全流程的联合调优，从需求端牵引芯片迭代，用芯片硬件特性反过来优化模型，从而形成“双向奔赴”，把 人工智能 的产业链完整走通。这种“芯模协同”关系越深，国产算力的生态黏性就越强，也就越能走出一条自主的技术路线。
当然，单一头部客户深度合作模式，是一把双刃剑：既能够快速完成场景打磨、产品验证，同时也对企业后续多元化客户拓展提出更高要求。燧原科技表示，这套历经数年与互联网大厂磨合出来的“芯模协同”范式，未来将复制到更多互联网和非互联网企业，推动更多国产算力的生态共建。
两大产业深度融合
在赵立东看来，AI芯片竞争已经不再是单颗芯片算力的比拼，系统能力、供应链安全、产业链协同的权重持续抬升。尤其是步入后摩尔时代，单纯依靠工艺微缩实现性能提升的路径成本越来越高， 先进封装 、超节点系统架构等成为挖掘系统性能的重要抓手。赵立东表示，燧原科技将积极推动 人工智能 和集成电路两大产业进一步深度融合，而本次科创板上市，则为企业撬动两大产业链资源提供重要资本杠杆。
从燧原科技战略配售的投资者阵容，就可以看出这种产业融合的布局思路。除腾讯之外，小米、 兆易创新 、 通富微电 、 中兴通讯 等参与战略配售。这些投资者大致可分为三类，一是晶圆、存储、封装等上游环节，帮助燧原锁定供应链和产能，推进工艺协同；二是具备全栈能力的算力设备企业，便于燧原与其联合打造智算集群产品；三是互联网、IDC、运营商等具备算力采购需求的主体，有利于推动燧原产品规模化落地，获取订单。战略配售不只是财务投资，更是以资本为纽带，把上下游绑定在一起，对冲外部风险，推进联合技术开发。
值得一提的是，在今年世界人工智能大会期间，燧原科技联合上海先封科技有限公司，发布了一款CoPoS 面板 级 先进封装 AI芯片样品。
芯片只是算力集群系统能力中的一环，网络互联、散热、系统架构等都会直接决定集群释放的实际算力，AI芯片的竞争边界已经从芯片设计延伸到整机、集群等系统级产品，对企业 综合 能力提出更高要求。
登陆科创板，资本市场的助力无疑将加速燧原第五代、第六代芯片研发和产业化进程，但提升国产AI芯片的产品定义话语权，依旧需要产业链长期持续共同努力。赵立东在采访中表示，未来，燧原科技将持续夯实供应链韧性，完善全链路产业生态，推动国产算力从“单点可用”加速迈向“体系好用”，为智能体规模化落地筑牢本土算力底座。
（文章来源：中国证券报）