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小米18ProMax
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小米18ProMax
采用OFFSET先进封装，通过调整SoC与内存的位置，让核心热源更接近散热结构，缩短热量从芯片传递到机身内部散热系统的路径。
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原来
小米18ProMax
采用的是对称式三扬声器设计。
文章
