机构调研丨半导体设备+存储芯片+国产替代这家公司H 1净利预增逾2倍已确定6款设备供货西部数据
机构调研丨半导体设备+存储芯片+国产替代 这家公司H1净利预增逾2倍 已确定6款设备供货西部数据
2026年07月21日 17:32
7月21日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。
深科达 ：上半年净利预增超2倍 已确定6款设备供货 西部数据
深科达 近日通过线上会议、现场参观形式，接受平安资管、银河基金、交银施罗德、农银人寿等逾30家机构调研。
在交流中， 深科达 表示，现阶段公司战略重心聚焦 半导体 设备，将其作为第一增长曲线，集中资源重点发展。公司聚焦集成电路后道测试与封装环节，已形成完整产品矩阵，主要产品涵盖转塔式测试分选机、晶圆探针台、固晶机及HDD存储 专用设备 。
据介绍，2026年公司 半导体 设备业务订单充足，转塔式测试分选机继续保持市场竞争优势，订单规模稳步增长；平移式分选机获得下游客户认可，订单快速增长。
公司近日披露的业绩预告显示，预计上半年实现归母净利润6400万元左右，同比增长210.62%左右；预计实现扣非净利润6250万元左右，同比增长220.15%左右。“净利润增长主要来自 半导体 设备业务利润贡献提升。”
展望未来，深科达表示，公司长期看好 半导体设备 赛道，目前行业整体国产化空间广阔。
具体到存储业务，深科达透露，公司与 西部数据 的合作正常推进中。据悉，公司为其HAMR（热辅助磁记录）技术产能落地提供相关设备，2026年双方订单正在有序推进，现阶段已确定供货的设备有6款。同时，公司正在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，协助其提升产线智能化程度。
此外，公司核心零部件自主可控能力持续提升，已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，产品广泛应用于3C制造、 半导体设备 、 锂 电设备、光通讯设备、 新能源 汽车 等高端制造领域，业务整体稳步推进。
资料显示，深科达是一家以 半导体设备 为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司半导体设备板块下游主要客户包括 华润微 、 长电科技 、日月新、 通富微电 、 华天科技 、 扬杰科技 、MPS、AOS、 西部数据 等，已布局东南亚事业部对接北美客户需求。
二级市场方面，半导体板块今日强势反攻掀起涨停潮，深科达尾盘亦20cm封板。
罗博特科 ：CPO产业化正全面加速推进 玻璃桥、FAU相关设备ficonTEC均可提供
罗博特科 近日通过电话会议接受 中泰证券 、 浙商证券 、交银施罗德、泰康资产、Point72等近百家机构调研。
在交流中， 罗博特科 回应市场关于CPO延期的传言称，公司未从任何客户处获得CPO延迟消息，“下游对CPO的高速增长需求清晰可见，订单和交期压力持续加强，CPO产业化正处于全面加速推进进程中。”业务推进与排产按既定规划开展，节奏未受扰动。
CPO测试环节，罗博特科在Insertion2、Insertion3占据特殊市场地位，已为核心客户供批量量产设备，系CPO商业化在测试设备端的核心支撑方；Insertion4量产设备项目已正式启动，公司正按客户需求推进全 自动系统 级测试设备开发。
技术路径上，据介绍，ficonTEC可适配传统可插拔、硅光、NPO、CPO、OCS、OIO等方向，具备从模块前端封装到终端测试的整线全自动交付能力。“当前光模块制造从小批量多品种转向大批量少品种的规模化生产模式过渡，全自动化生产越来越成为行业发展的必然趋势。”目前，已有多家客户与ficonTEC签单，更多客户正在持续导入进程中。
针对近期一度大热的玻璃桥，罗博特科表示，玻璃桥并非全新技术，ficonTEC在更早的时间段就已与部分国际合作伙伴参与相关技术合作。玻璃桥与传统FAU属互补关系，ficonTEC两类设备均可提供。
产能端，罗博特科苏州基地预计未来就有能力达到每月生产约300-400台耦合及其他组装设备的产能规模，同时也具备测试设备交付能力；在中国台湾地区已导入合作伙伴分担部分测试设备产能，释放德国、爱沙尼亚产能专注其他测试产品系列；港股IPO完成后，公司计划于亚洲某地区新建制造基地进一步补产能。
资料显示，罗博特科通过并购ficonTEC切入硅光子封测赛道，设备销往全球，公司正有序推进H股发行相关工作，目前已取得中国证监会的备案通知，正在积极配合联交所的相关审核工作。
二级市场方面，罗博特科今日大涨17.93%实现反包。
（文章来源： 东方财富 研究中心）