鸿华先进：高阶车型将导入联发科技3 nm座舱芯片C

速读：鸿华先进：高阶车型将导入联发科技3nm座舱芯片C鸿华先进：高阶车型将导入联发科技3nm座舱芯片C-X1。鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作。

鸿华先进：高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1

2026年06月01日 17:14

IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作：鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。

C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态 AI 互动能力，支持 5G、Wi-Fi、蓝牙通信技术。

鸿华的高阶车型解决方案在获得 C-X1 加持后将提供流畅的车内体验，包括直观车辆控制、先进安全功能、无缝串联娱乐、个性化互动 AI 助理，并打造完整的智能座舱车载通讯环境。

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