该公司

迈为股份于本周内接待248家机构投资者调研，上半年，该公司收入与归母净利润均有所下滑，不过在800W异质结技术、硅异质结与钙钛矿叠层技术及半导体晶圆装备等领域取得多项关键突破，半导体与显示业务收入占比快速增长。

按当前规划，未来十个月内，也就是到明年6月以前，该公司计划将产线增加至约10条，对应约1200万PIC的产能。