基础设施

•依托Wolfspeed业界领先的200mm碳化硅制造平台，为人工智能(AI)基础设施部署提供供应链韧性保障与可扩展的规模化量产能力

光宝科技(LITEON)正与Wolfspeed合作，凭借Wolfspeed碳化硅(SiC)技术及200mm碳化硅(SiC)制造平台，以支持超大规模人工智能(AI)基础设施的部署。

光宝科技(LITEON)云端基础设施平台与解决方案事业群总经理JohnChang表示：“将Wolfspeed的碳化硅(SiC)技术融入到我们的800VVDC电源架构中，增强了光宝科技(LITEON)满足下一代人工智能(AI)基础设施在性能、效率和可靠性方面要求的能力。