中欣晶圆：一片硅片的产业攀登之路
中欣晶圆：一片硅片的产业攀登之路
2026年10月13日 01:25
从4英寸“小硅片”起步，到12英寸“大硅片”；从运用自主研发的技术进行产品量产，到如今向先进制程、HBM（ 高带宽内存 ）相关产品继续攻关——中欣晶圆持续了二十多年的产业攀登之路，如今还在向技术最前沿延伸。
芯片是 电子 工业的“粮食”，硅材料则是支撑芯片制造的重要基础材料。“随着国内先进制程不断发展，对高端硅片的要求也越来越高。”近日，中欣晶圆董事长贺贤汉在接受上海证券报记者采访时说，随着AI推动 半导体 进入新的周期，公司正将研发延伸至7纳米、5纳米等先进制程。
瞄准先进，从“小”追到“大”
这场“追赶”始于2001年，中国 半导体 产业刚刚迈向市场化之际。
那一年，贺贤汉拜访了正在上海筹建晶圆厂的 中芯国际 创始人张汝京。彼时，他得知一些 半导体 零部件的清洗还需要送往境外完成，并由此判断，中国要发展半导体产业，不能只盯着最终的芯片，首先要把基础工作做起来。
当时，中国半导体产业基础薄弱，而半导体又是一个需要大量资金、技术和时间积累的行业，贺贤汉决定“从小尺寸开始”。2002年，中欣晶圆前身上海申和半导体硅片事业部开始在中国开展半导体硅片业务，从东芝陶瓷引进完整的4英寸至6英寸单晶硅抛光片生产线和加工技术。
在“小尺寸”站稳脚跟后，公司于2015年迎来转折。在国家当年公布的十大重点领域中，“新一代信息技术产业”位列第一，其中首个细分行业就是“集成电路及专用装备”。“我们走到了一个十字路口。”贺贤汉说，随着国内集成电路产业提速，他开始思考：继续守着小尺寸，还是挑战大尺寸？
“大尺寸将是未来的主流。”贺贤汉下定决心，从8英寸硅片开始做起。2016年下半年，中欣晶圆决定布局12英寸硅片。“当时国内能够自主供应的8英寸硅片占比在20%至30%，而12英寸硅片的国产化率不到5%。”贺贤汉说。
但大尺寸并不只是把硅片“做得更大”这么简单，而是晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等各个环节，都要满足更高的平整度、洁净度和缺陷控制要求。而且，进入晶圆厂供应体系后，还需要经过漫长的客户验证。一片看起来并不起眼的圆形硅片，背后是材料、设备、工艺和质量控制的 综合 较量。
“我们从4英寸至6英寸起家时，就主攻重掺硅片。”贺贤汉说，进入8英寸、12英寸领域后，公司选择从自己最熟悉的重掺硅片突破，再向逻辑芯片、CIS、退火片、埋层外延片等产品延伸。
低迷之际，投资之时
半导体产业的发展之路，并非始终笔直向上。过去几年，全球半导体产业进入下行周期，硅片行业同样承受价格压力。对于前期需要巨额资本开支的硅片企业而言，产能爬坡恰恰可能撞上市场低谷。
但中欣晶圆没有停止扩产。2020年，公司决定在浙江丽水投资布局外延片；2022年，继续加码12英寸大硅片。
“低迷的时候，正好是投资的时候。”贺贤汉解释自己的逆周期思路：半导体产线从投资、建设到客户认证需要很长时间，如果等行业进入高景气阶段再开始投资，“等投好了，可能又低迷了”。
近年来，AI的发展推动全球半导体产业回暖。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2026年第二季度全球硅片出货面积达到35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。
“从去年下半年开始，行业对硅片的需求量就增加了。”贺贤汉说，伴随供需关系改变，公司从今年初开始提出调价，第四季度还会继续调整。
他表示，值得关注的是先进制程带来的增量需求。随着制程节点不断演进，晶圆厂需要使用更多控片、测试片进行工艺调试，对硅片的消耗也随之增加。
在贺贤汉看来，这轮变化也给连续多年投入的本土硅片企业提供了窗口期。今年以来，中欣晶圆亏损额已明显收窄，随着行业价格回暖，未来的财务状况还会进一步改善。“现在是最好的机会，要24小时开足马力。”贺贤汉说。
“不能老是跟跑、并跑，要领跑”
采访中，贺贤汉反复提到一个词——“基础”。
从最早做半导体零部件清洗（如今已孵化成上市公司 富乐德 ）时期，到做小尺寸硅片时期，再到做12英寸大硅片时期，他把自己的经营方法总结为：抓基础、抓过程、抓落实、抓结果。
在半导体这样的硬科技产业里，“新”并不意味着可以绕过长期积累。相反，一片硅片背后，是以“十年”计的技术积淀、以“亿元”计的研发和产线投入，以及一次次漫长的客户认证。
中欣晶圆的下一个目标也很清晰：规模之外，要向更高端走；国产化之外，要真正进入全球产业链的技术深水区。“不能老是跟跑、并跑，要领跑，这样才能站在制高点。”贺贤汉说。
随着AI算力需求爆发，HBM成为半导体产业链的竞争焦点之一。对于硅片企业而言，同样意味着新的产品和工艺要求。“HBM，我们必须攻下来。”贺贤汉说，目前中欣晶圆已进入头部存储厂商产业链，未来还将在研发、销售和工艺技术等方面继续投入。
“这个行业是有门槛的，不是谁都能进得来。”贺贤汉说，更重要的是，硅片背后的芯片需求仍在不断拓宽。芯片是整个 电子 工业的“粮食”，随着AI、 机器人 、 数据中心 等 新产业 、新应用持续发展，芯片的使用场景和需求量还会增加。 电子 相关产业越来越多，需要的芯片也越来越多。
（文章来源：上海证券报）