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2026年Q 1手机面板和SoC市场格局被重塑


速读:而《中国经营报》记者留意到,终端品牌的出货分化趋势正沿着产业链向上游传导,引发AMOLED智能手机面板与SoC芯片产业的同步重构。 存储芯片价格持续攀升引发的成本压力正沿着产业链逐级传导,从终端手机品牌到上游面板厂商,一场结构性分化正在AMOLED智能手机面板市场上演。 一场由存储芯片价格暴涨引发的成本风暴,正在全球智能手机产业链层层传导。 CounterpointResearch数据显示,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%,核心驱动因素是持续的内存短缺和价格暴涨正影响智能手机OEM厂商的出货计划、SoC供应厂商的产品开发和产品组合优化,导致不同厂商和不同价位段的市场表现分化。
2026年Q1手机面板和SoC市场格局被重塑 _ 东方财富网

2026年Q1手机面板和SoC市场格局被重塑

2026年05月22日 20:25

  一场由 存储芯片 价格暴涨引发的成本风暴,正在全球智能手机产业链层层传导。

  2026年第一季度,全球智能手机市场呈现明显的结构性分化:因存储涨价传导,三星与 苹果 在高端手机市场实现逆势增长,多数安卓手机品牌则在成本压力下出货量下滑。而《中国经营报》记者留意到,终端品牌的出货分化趋势正沿着产业链向上游传导,引发AM OLED 智能手机 面板 与SoC芯片产业的同步重构。

  多家机构的报告同样指出,受上游 存储芯片 成本大幅上涨影响,国产安卓品牌因成本承压普遍收紧了采购计划;而 苹果 与三星则凭借供应链优势及高盈利韧性,维持了采购稳定。这也导致了 面板 和主芯片厂商“有人欢喜有人忧”。

   AM OLED 面板 格局分化

   存储芯片 价格持续攀升引发的成本压力正沿着产业链逐级传导,从终端手机品牌到上游面板厂商,一场结构性分化正在AM OLED 智能手机面板市场上演。

  CINNO Research数据显示,2026年第一季度,全球AMO LED 智能手机面板市场交出一份“稳中有忧”的成绩单。当期全球出货量约为2.1亿片,同比微降0.7%,环比下滑19.7%。

  CINNO Research指出,今年第一季度同比出货并未出现大幅下滑,主要源于终端采购策略的明显结构性分化:受上游存储芯片成本大幅上涨影响,国产安卓品牌因成本承压普遍收紧了采购计划,而 苹果 与三星则凭借供应链优势及高盈利韧性维持了采购稳定。此外,供应端部分国产面板厂商为维持产线稼动率并规避后续涨价风险,主动将未来部分需求前置,进一步支撑了第一季度的出货表现。若未来终端需求未能改善,市场或将持续承压。

  在AMO LED 智能手机面板市场,品牌分化明显。CINNO Research数据显示,2026年Q1,三星显示和 京东 方AMO LED 智能手机面板出货量分别同比增长0.6%和17.7%。而天马出货量同比下滑5.9%。

  这背后也是客户结构的差异。CINNO Research首席分析师周华对记者表示,三星显示以三星品牌和苹果为主,高端化和自有品牌加持, 京东 方不光有国产安卓品牌高端旗舰,还有苹果的增量订单拉动,维修市场也有增量。

  “而天马的客户以追求性价比的国产安卓品牌为主。”周华表示,面对存储芯片涨价冲击,中端市场承压显著并收紧采购量,这直接导致了天马面板需求的减弱。记者亦留意到, 深天马A (000050.SZ)5月20日在回复投资者提问时也坦言,自2026年以来,受存储芯片及部分 电子 元器件持续涨价导致终端需求下调的影响, 消费电子 显示领域面临阶段性调整,行业部分显示产品价格承压。

  值得注意的是,维 信诺 手机客户同样是以国产安卓品牌为主,出货量却同比增长8.9%,市场份额提升0.8个百分点至9.4%。对此,CINNO Research解释,维 信诺 在整体市场承压背景下实现逆势增长,主要归因于其独特的技术优势与优化的客户策略。

  “a-Si模组是低端手机屏幕的主力军。低端产品需要转型,像a-Si就得转到附加值更高的如医疗、工控等领域。”有面板厂相关人士对记者表示,存储涨价给面板行业带来的连锁压力与面板厂所处的行业地位、客户项目多少以及产能规划有一定关系,面板厂也会 综合 考虑,优先支持赚钱的项目,其次是核心战略客户需求,最后是填补产能的项目。

   SoC芯片产业同步分化

  SoC芯片市场同样也因为存储分化剧烈。Counterpoint Research数据显示,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%,核心驱动因素是持续的内存短缺和价格暴涨正影响智能手机OEM厂商的出货计划、SoC供应厂商的产品开发和产品组合优化,导致不同厂商和不同价位段的市场表现分化。高端市场表现相对稳健,成本上涨转嫁给了终端消费者。与此同时,入门级OEM厂商正越来越多地采用低成本芯片组,以保持智能手机价格的竞争力。

  SoC芯片厂商出货量方面, 高通 和联发科的芯片出货量均出现两位数下滑,与之形成鲜明对比的是,苹果凭借iPhone 17系列的强劲需求,A系列芯片出货量同比增长,三星Exynos 2600带动芯片出货量同比增长,谷歌和紫光展锐也实现了正增长。

  从市场份额来看, 高通 和联发科的智能手机SoC出货量份额分别从2025年第一季度的27%和38%下滑至2026年第一季度的24%和33%,而苹果、三星和紫光展锐的智能手机的SoC出货量份额分别从2025年第一季度的15%、5%、10%上升至2026年第一季度的19%、7%和13%。

  Counterpoint Research高级分析师Shivani Parashar表示:“ 高通 和联发科受当前内存短缺的影响最大,但原因各不相同。高通原本有望受益于高端化趋势,但由于三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和Exynos 2600,以及小米17系列需求疲软,其影响有限。另一方面,联发科在入门级市场面临更大的压力。与此同时,中高端市场增长乏力,加上天玑9500+的延迟发布,进一步拖累了联发科的业绩,而许多OEM厂商将转向紫光展锐芯片组以降低成本。”

  令整个行业更为忧虑的是,存储芯片的涨价势头仍很明显。Counterpoint数据显示,2026年第一季度内存价格环比上涨50%—55%,第二季度预计将进一步飙升80%—85%。Counterpoint分析师Soumen Mandal警告称,内存短缺预计将持续至2027年下半年,智能手机OEM厂商和芯片组供应商都在推迟产品发布,暂缓推出新版本,并调整新产品研发支出以应对这些挑战。

  周华亦对记者表示,面对存储涨价,整机厂已在调整产品节奏。一方面,他们在其他消费者感知较强的配置上积极堆料,以对冲整机价格上涨,例如今年各主要国产机型普遍在 电池 容量上有较大提升,从而在价格大幅上涨的情况下仍能保持足够竞争力;另一方面,他们也会适当精简部分感知较弱或非核心的功能,以节约总体成本。此外,产品数量同样有所精简,停止部分机型的更新,将供应链资源集中到更走量的型号上,从而维持品牌存续。上游供应商也需应对挑战,配合终端市场的实际需求进行产能动态调整,集中资源保障走量机型,并持续挖掘高毛利市场。

(文章来源:中国经营报)

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