280亿美元！SK海力士募资冲刺全球规模前三IPO
7月6日，全球第二大存储芯片厂商SK海力士正式启动赴美上市的推介程序。
据美国证监会文件显示，SK海力士拟在美国IPO中发行1779万股美国存托股票，每ADS代表十分之一普通股，每股面值5000韩元。按其韩国首尔上市股票上周五收盘价计算，SK海力士估计发行净所得约为43.14万亿韩元（约合人民币1911亿元、280亿美元）。基石投资者表示有意购买高达70亿美元的美国存托股票。
截至7月6日韩股收盘，SK海力士股价跌3.38%，报2343000韩元/股，年内累计涨幅为260.63%。
此前市场传闻，本次募资规模为 45.45万亿韩元（约合人民币1925亿元、290亿美元） ，但近两周韩国半导体板块整体回调，SK 海力士本土股价阶段性回落约5%，公司结合市场流动性环境优化发行体量，兼顾认购热度与股价稳定性， 将ADR预计发行规模下调至280亿美元。
本次上市承销堪称顶级阵容，由高盛、摩根大通、美国银行、花旗四大国际投行联合牵头，韩国本土头部券商协同参与，花旗银行担任本次 ADR 发行存托机构，韩国证券存管机构负责底层普通股托管，搭建覆盖全球主要资本市场的发行与交易结算体系。
承销团将于本周四敲定最终发行价格， SK海力士的美国存托凭证预计将于7月10日开始交易， 股票代码定为SKHY，管理层本周将奔赴北美、欧洲、亚洲多地开展机构投资者推介与大型路演活动。
按照目前拟议的发行规模计算，SK海力士此次ADR发行有望跻身全球历史上规模前三大的IPO。 参照全球IPO 统计数据，今年6 月SpaceX 完成 857 亿美元募资，坐稳全球史上第一大IPO；2019 年沙特阿美256亿美元、2014 年阿里巴巴250亿美元分列其后，若SK海力士本次发行足额完成，将直接升至全球历史第二，稳居全球前三梯队，同时创下境外企业在美国资本市场有史以来最大规模的首次公开发行纪录。
从市场认购反馈来看，长线机构已释放明确大额认购意向，Baillie Gifford、Coatue 等全球头部科技成长基金已出具意向函，合计计划认购额度最高可达70 亿美元，占本次募资总规模四分之一。
本轮巨额融资的资金投向具备清晰产业导向，公司明确所有募集资金将全额投入存储芯片先进产能扩建与核心设备采购。核心投资板块包含韩国龙仁大型半导体晶圆集群一期工厂建设、清州第七代先进封装产线扩容，同时批量采购阿斯麦 EUV 极紫外光刻机等高端制造设备，同步配套布局海外封装配套产能，重点扩充当前市场高度紧缺的 HBM 高带宽内存产能，缓解全球 AI 大模型、算力服务器产业链的存储供给缺口。
SK集团会长崔泰源此前公开表示，赴美 ADR 上市能够打通面向全球多元化股东的通道，进一步强化企业全球化运营底色，降低单一区域资本市场波动带来的估值扰动风险。
市场普遍认为，本次赴美上市并非单纯融资行为，而是 SK 海力士推动全球估值重塑、拓宽资本渠道的核心战略动作。 目前SK海力士以未来12个月预期市盈率6.2倍交易，低于美国同行美光科技的7倍，而后者在今年6月22日前估值一度超过11倍。
登陆纳斯达克后，SK海力士有望纳入纳斯达克100指数，触发被动资金的系统性买入，并吸引套利资金活跃于ADR与韩国本地股之间，从而推动估值向美国同行靠拢。
目前，SK海力士、三星电子和美光科技是全球高带宽内存（HBM）市场的三大供应商，在全球人工智能基础设施建设中占据关键地位，其产品已成为数据中心扩张的重要瓶颈。
作为英伟达、谷歌、微软等全球头部 AI 厂商核心 HBM 内存供应商，SK 海力士 2026年业绩迎来爆发，年内本土股价累计涨幅超 260%，HBM产品订单已排至 2027年下半年。
6月30日，据媒体报道，半导体检测设备商正争夺SK海力士清州HBM工厂“P&T7”的设备订单，规模最高达4000亿韩元。由于检测设备零部件交期已拉长至一年以上，双方已提前一年就约200台设备的供货量展开口头调配。P&T7主要用于生产HBM4等AI内存，其晶圆测试线预计2027年10月竣工。
SK海力士7月2日宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以缓解AI热潮引发的芯片短缺。具体规划显示，SK海力士将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设，预计在2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；同时，公司还计划在2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。
当前全球HBM供给持续紧缺，三星、SK海力士提前锁定长期客户订单，大规模扩产短期不存在严重过剩风险。不过，也有谨慎机构提示风险，全球半导体行业具备强周期属性，若后续 AI 资本开支放缓，存储需求下行将直接影响公司盈利预期。