颀中科技发布 2025 年年报：营收稳步增长 研发创新驱动高质量发展

    2026 年 4 月 20 日，合肥颀中科技股份有限公司（股票代码：688352，转债代码：118059，简称：颀中科技、颀中转债）正式披露 2025 年年度报告。报告显示，公司全年经营稳健，营收实现稳步增长，研发投入持续加码，核心技术优势不断巩固，同时以高比例现金分红回馈股东，彰显长期发展信心。

经营业绩稳健 营收同比增长 11.78%

    2025 年，颀中科技实现营业收入21.90 亿元，较上年同期增长 11.78%；归属于上市公司股东的净利润2.66 亿元，扣除非经常性损益后的净利润2.48 亿元。经营活动产生的现金流量净额6.11 亿元，整体经营保持稳健态势。

    分季度来看，公司营收逐季攀升，第四季度营收达5.86 亿元，全年业绩呈现平稳增长格局。其中，主营业务收入21.59 亿元，同比增长 13.05%，显示出公司核心业务具备较强的市场竞争力。

    从产品结构看，作为公司核心业务的显示驱动芯片封测实现营收20.08 亿元，同比增长 14.20%，销量达 20.80 亿颗，公司稳居境内显示驱动芯片封测行业龙头地位，全球排名第三；多元化芯片封测业务实现营收1.52 亿元，成为公司业务拓展的重要方向。

    分地区而言，境内市场营收15.30 亿元，同比增长 26.52%，受益于国内显示产业转移与客户需求增长，成为业绩增长核心动力；境外市场营收6.29 亿元，保持稳定合作格局。

研发投入创新高 核心技术持续突破

    报告期内，公司坚持技术创新驱动，研发投入达1.96 亿元，同比增长 26.57%，研发投入占营业收入比例提升至 8.94%。截至 2025 年末，公司研发人员增至 315 人，较上年增长 10.92%，研发团队规模持续扩大。

    全年公司新增授权发明专利 18 项（中国 9 项、国际 9 项）、实用新型专利 22 项，累计拥有授权专利 166 项、软件著作权 1 项。在核心技术领域，公司已具备 28nm 制程显示驱动芯片封测量产能力，铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等多元化凸块制造技术实现量产，同时推进车规级芯片封装、晶圆级高频激光切割、高刷新率芯片测试等在研项目，总投资超3.02 亿元，为长期发展筑牢技术壁垒。

产能与资本运作双推进 股东回报丰厚

    2025 年 11 月，公司顺利完成 8.50 亿元可转换公司债券发行，募集资金专项用于高脚数微尺寸凸块封装及测试、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，进一步扩充高端封测产能、完善技术布局。

    在股东回报方面，公司 2025 年实施中期分红 + 年度分红方案，全年现金分红总额1.18 亿元，叠加股份回购金额，合计2.18 亿元，占当年净利润比例达 82.18%。2025 年度利润分配预案为每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），不转增、不送红股，以稳健分红政策保障投资者收益。

行业地位稳固 多元布局打开成长空间

    颀中科技专注集成电路先进封装测试，是国内少数掌握多类凸块制造技术并规模化量产的企业，在金凸块、COF、COP 等核心制程上具备领先优势，服务联咏科技、敦泰电子、奇景光电、集创北方、奕斯伟计算等境内外优质客户。

    2025 年，公司持续拓展多元化芯片封测业务，布局电源管理、射频前端、功率器件等领域，推进 FSM、BGBM、Cu Clip 等功率芯片封测工艺，向综合类先进封测企业迈进。同时，公司通过 IATF16949、ISO9001 等体系认证，产品良率高于行业平均水平，质量管理与生产效率持续优化。

    展望未来，颀中科技将继续深耕先进封测领域，以研发创新为核心，深化显示驱动芯片封测优势，加速多元化业务拓展，依托募投项目提升高端产能，把握半导体产业国产化机遇，实现高质量可持续发展。

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