小米芯片三连发这次All in AI真的成了？
新浪数码讯 8月25日消息，昨日小米公司发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。
玄戒O3：小米新一代高端旗舰 SoC、全面拥抱 AI
玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5，228，014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。
CPU 方面，玄戒O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、至高 4.35GHz 主频，让玄戒O3 具备移动端领先的基础性能。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。
玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182%。此外，玄戒O3 还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。
除一如既往强大计算单元外，小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率。小米玄戒O3 主要模块采用了共计 60MB 的豪华片上缓存，其中超大容量 16MB SLC 的加入，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽高达 113.8 GB/s，提升 48%。小米本次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至 82ns，达到领跑行业的水准。
玄戒O3 同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代 ISP 基础规格全面升级，单摄最高支持 4.32 亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大 24-bit，同时 AI RAW 域降噪夜景视频规格提升至 4K/60FPS；DPU 将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，可提升屏幕暗光可读性、亦可增强 HDR 片源显示效果；VPU 采用编解码分离架构，可将视频剪辑导出速度提升 20%，同时在小米手机首发 H.266 硬件解码。
此外，玄戒O3 还对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G 场景综合功耗更是相比前代降低 20% 以上。
玄戒O3 不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机 SoC，更是一款全面拥抱 AI 时代的 AI SoC。主要核心内部均部署了 AI 硬件单元，可满足各场景轻度 AI 算法需求，避免频繁调用 NPU，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗。
NPU 方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力，远超行业主流旗舰。玄戒O3 还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元，可带来领跑行业的 3.13 TFLOPS 向量算力，解决端侧大模型运行的硬件瓶颈。同时玄戒O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 Xiaomi MiMo 共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45%。
玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI 芯片，夯实 Agent 时代硬件基础