集创北方亮相DIC FORUM 2026，解读车规级显示芯片架构发展趋势

    8月26日，由中国光学光电子行业协会液晶分会主办的年度盛会“DIC EXPO 2026”显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心隆重开幕，本届DIC显示展展示规模达30000平方米，汇聚300余家全球新型显示产业链核心企业，集中展示了LCD/OLED/Micro LED等显示产业技术最新突破 。

    展会同期，以"多元赋能 全面升维"为主题的DIC FORUM显示产业创新合作论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自显示器件、核心材料、关键设备、终端应用及各大科研机构的顶尖力量，通过产业对话与思想碰撞，共同探寻驱动显示产业向上的新变量，擘画未来发展新蓝图。北京集创北方科技股份有限公司车载市场部总监邓紫强受邀出席并发表主题演讲，系统梳理车载显示芯片从分立到集成的技术演进路径，并对未来车载产业趋势做出前瞻研判。

集创北方车载市场部总监邓紫强

    邓紫强指出，车载显示芯片经历了从多芯片分立到高度集成的演进过程。2020年前，行业普遍采用 "屏体+独立驱动" 的分体设计，硬件冗余、功耗高，难以适配大屏趋势。近年来，随着新能源汽车与智能座舱快速发展，显示触控一体化技术逐步成熟，实现触控、驱动、电源管理等功能的高度集成，已成为车载中控显示的主流方案。展望未来，降本诉求将推动架构持续变革，传统的高速信号传输、信号桥接等中间环节将逐步被更简洁的信号中继和高速直连方案替代，显示驱动芯片的集成度进一步提升，芯片数量大幅减少，功耗大幅降低，大屏化、高分辨率、高刷新率成为明确升级方向。

    对于更长远的产业发展，邓紫强表示车载显示将逐步呈现两极分化：小尺寸屏向扶手、门板、后排等新场景渗透，超大屏则随自动驾驶成熟实现中控、仪表、副驾与 HUD 的多屏融合，车载显示整体迈向 "智能化+沉浸式"。同时，智能座舱正从驾驶安全向娱乐交互延伸，对芯片算力与集成度提出更高要求，而更高程度的功能融合仍需经历较长的市场验证周期。

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