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半导体封装

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催化或许来自一个多月前的一条消息：5月20日，京东方与全球玻璃巨头康宁签署了为期三年的合作备忘录，双方将共同推进玻璃基板在半导体封装领域的应用。

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赛道

京东方与康宁的合作，本质上是面板龙头想借康宁的原片技术切入半导体封装赛道。

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玻璃基板

据行业分析，2026年半导体封装玻璃基板的供需缺口约40%。

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材料

一个做显示面板的公司，跨进了半导体封装的材料赛道。

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