美股收盘：标普、纳指连涨6日续创新高AI软硬件牛股接力暴涨
美股收盘：标普、纳指连涨6日续创新高 AI软硬件牛股接力暴涨
2026年05月29日 06:2
财联社5月29日讯 昨夜今晨，伴随着“美伊已就谅解备忘录达成一致”的传闻，美股三大指数集体走高，并继续 刷新收盘 历史新高 。
截至收盘， 标准普尔 500指数涨0.58%，报7563.63点； 纳斯达克 综合 指数涨0.91%，报26917.47点；道琼斯工业平均指数涨0.05%，报50668.97点。其中，纳指和标普500指数均为连续第六天上涨。
（ 纳斯达克 指数日线图，来源：TradingView）
需要说明的是，围绕着停战协议的谈判，两国周四依然大打舆论战。
综合 央视新闻等媒体报道，周四先出手的是美国，据“知情官员”通过本次战争中惯用的媒体渠道放风称， 美国与伊朗谈判代表已就一份为期60天的谅解备忘录达成协议，旨在延长停火并启动关于伊朗核计划的谈判，该计划仍在等待美国总统特朗普的最终批准 。
数小时后，伊朗方面通过“消息人士”发声，称 伊朗尚未告知巴基斯坦调解人文本已最终确定 。一旦最终确定，伊朗将向巴基斯坦调解人和公众宣布此事。在此之前，任何西方消息人士关于此事已最终“定稿”的说法都不可信。
虽然双方依然各执一词，但已经习惯这种局面的交易员们似乎仍倾向于停火将会持续。
周四交易时段，美国国债收益率曲线全线下滑，美元兑所有发达国家货币均走低。布伦特原油日内一度在美伊交火的消息中走高，但最终创出近1个月来的新低。
（布油日线图，来源：TradingView）
除了美伊博弈外，周四市场中依然有AI概念股暴涨的消息。
全球最大云原生数据仓库及AI数据云平台Snowflake股价飙升36.48% ，公司宣布与 亚马逊 签署60亿美元协议，将使用其自研芯片和云服务。同时，AI普及带来的业绩提升也反映在公司最新财报中。
Snowflake的暴涨也带动软件板块集体走高。Palantir涨超8%、ServiceNow和 甲骨文 涨幅超6%， 微软 随着“下周发布自研大模型”的传闻涨超3%。
根据盘后的最新消息， AI服务器生产商 戴尔科技 也在发布财报后暴涨超30% ，公司业绩以相当夸张的幅度碾压分析师事前预期。
戴尔的业绩显示，公司在截至5月1日的季度中，营收达到438.4亿美元，较去年同期飙升近88%，分析师预期为354亿美元； 其AI服务器营收较去年同期增长757%，达到161亿美元 。
作为背景， 自2018年重新上市以来， 戴尔科技 的同比营收增长率从未超过39%，这一纪录还是今年初刷新的。
戴尔目前预计， 本财年AI服务器营收将达到600亿美元，高于2月份预测的500亿美元，对应144%的增长率 。
（来源：戴尔业绩会PPT）
热门股表现
按市值排名，截至收盘， 英伟达 涨0.78%、 谷歌-A 涨0.33%、 苹果 涨0.53%、 微软 涨3.47%、 亚马逊 涨0.79%、 台积电 涨0.5%、 博通 涨1.12%、 特斯拉 涨0.4%、Meta涨0.01%、 礼来 涨4.05%、 美光科技 跌0.53%、 伯克希尔哈撒韦-A 跌0.46%。
无人机 概念股全线暴涨，有消息称，特朗普政府正在与一些 无人机 公司进行谈判，计划提供资金增加本土产能。 无人机 系统公司Red Cat Holdings涨32.61%、无人机制造商Unusual Machines涨57.2%、AeroVironment股价涨18.26%。
“月球基建”概念股Astrotech 继周三暴涨459%后，周四继续上冲113%。
纳斯达克 金龙指数周四收跌0.48%。截至收盘， 阿里巴巴 跌1.25%、 拼多多 跌4.13%、 网易 涨0.08%、 京东 跌2.35%、 百度 涨1.65%、 携程 跌1.53%、 理想汽车 跌1.52%、 富途控股 跌4.82%、 哔哩哔哩 跌1.99%、 蔚来 跌3.48%。
其他消息
【IBM百亿美元投资加码量子计算赛道】
美国科技巨头IBM当地时间周四表示，计划未来五年向量子计算领域投资超过100亿美元，进一步加码这一前沿技术赛道，目标是在2029年前建成全球首台能够稳定且无误执行复杂计算任务的大型量子 计算机 。
【 礼来 创 历史新高 】
礼来 周四收涨4.05%，市值重回1万亿美元关口并刷新 历史新高 。消息面上，药品福利管理公司CVS决定将礼来公司的Zepbound 减肥药 重新纳入其优选药物清单。去年CVS曾以成本为由将该药从其处方集模板中移除，导致部分CVS会员转而使用 诺和诺德 的Wegovy。
与此同时，法国政府也宣布将GLP-1 减肥药 纳入医疗保险报销范围，这也是欧盟国家首例。
【 闪迪 CTO：HBF成套产品明年推出】
闪迪 （Sandisk）的首席技术官阿尔珀·伊尔克巴哈尔（Alper Ilkbahar）本周接受媒体采访时表示，对于开发中的的堆叠式闪存（HBF）芯片，公司将在今年年底提供样品，随后配备控制器的完整产品预计明年推出。
（文章来源：财联社）