半导体扩产遇瓶颈：设备交期大幅拉长韩国存储巨头考虑提前下单
半导体扩产遇瓶颈：设备交期大幅拉长 韩国存储巨头考虑提前下单
2026年07月24日 10:51
作者：
科创板日报 郑远方
由于 半导体 扩产潮席卷全球，设备采购订单激增，交期随之开始大幅拉长。
据韩媒消息， 近期 半导体 设备五大供应商（ 应用材料 、 阿斯麦 、泛林、东京 电子 及 科磊 ）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍 。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。
除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。
例如韩国一公司向 台积电 及美光供应前道及后道设备，部分设备交期由此前的3-4个月延长至6-8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有的约1.5倍左右。此外，部分设备交付周期甚至已超过一年。
一位 半导体 设备行业高管表示，“即使是那些已经提前预留了产能的设备厂，如今交期也在延长，产线已经满负荷运转；至于那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是经常有交付延迟的情况。”
如果设备无法按时到位，势必也将影响半导体厂商的新厂投产。因此， 三星及 SK海力士 的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。业内人士透露，由于设备交期不断拉长，这两家巨头正计划提前下达采购订单。
事实上，2021-2022年期间， 半导体设备 交付周期也曾出现大幅延长，但当时主要原因是疫情导致 物流 等供应链体系运转受阻。此次情况有所不同，交期延长主要源于各大厂商持续推进大规模晶圆厂投资。
业内预计，随着全球半导体制造商持续扩产，设备交付周期在未来一段时间内仍将继续延长。不仅是半导体制造设备，晶圆厂建设所需的各类设施和设备也可能面临供应紧张。
值得一提的是，美光、 台积电 都在近期宣布上调资本开支计划。其中 美光科技 宣布将美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，以满足AI基础设施扩张带来的“前所未有”的 存储芯片 需求； 台积电 则上调全年资本开支至600亿-640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%-80%用于先进制程，约10%用于特殊制程，约10%至20%用于 先进封装 、测试及光罩制作等项目。
近期SEMI发布《年中总 半导体设备 市场预测报告》，预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的 历史新高 ，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。
（文章来源：财联社）