半导体涨价潮蔓延至先进封装日月光CEO：正全力以赴扩大产能
半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO：正全力以赴扩大产能
2026年07月01日 18:29
作者：
科创板日报 张真
由AI驱动的 半导体 需求正推动 先进封装 新一轮价格上涨。
据MoneyDJ报道，全球领先的外包 半导体 封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类 先进封装 技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次， 涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。 其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元， 今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。
在资本开支拉升背后，OSAT行业正掀起新一轮扩产潮。
以日月光为例，该公司正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化 面板 级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。
吴田玉强调，随着 人工智能 的应用范围从 数据中心 扩展到 汽车 电子 和人形 机器人 等物理应用领域， 人工智能 已成为日月光产能扩张计划的关键 驱动力 ，并表示日月光集团正在全力以赴地扩大产能。
报道指出，日月光已成为 先进封装 热潮的主要受益者之一。由于 台积电 的CoWoS产能仍然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲。
在此逻辑下，市场纷纷向日月光投下信任票：截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创 历史新高 ，总市值达1005亿美元。今年以来，该股已累计涨超180%。此前美银上调该股估值预期，并表示先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
从行业层面来看，在 台积电 、三星 电子 等 半导体 巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。据台湾经济日报报道，目前主要的OSAT供应商均在加速投资于2.5D/3D封装、芯片组、HBM集成和 面板 级封装等技术。
根据Counterpoint Research发布的报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。
东方证券 指出，先进封装设备的重要性正在持续提升，部分投资者低估了该领域的市场体量。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破，其发布的12英寸混合键合设备，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，直击3D集成极限要求。同时，相关公司推出多款3D IC系列新品，重点攻克先进逻辑芯片Chiplet异构集成及HBM相关的应用难题。
（文章来源：科创板日报）