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Intel打造最特殊下代CPU!只有8个E核却用上12 Xe 3 P超强核显


速读:只有8个E核却用上12Xe3P超强核显2026年07月08日11:34快科技快科技7月8日消息,Intel下一代NovaLake处理器将搭载全新的Xe3P核显架构,内部代号Celestial,最高可提供12个Xe3P核心,覆盖移动端和桌面端。 快科技7月8日消息,Intel下一代Nova Lake处理器将搭载全新的Xe3P核显架构,内部代号Celestial,最高可提供12个Xe3P核心。 如果这个数字站得住,12Xe3P的桌面端芯片在核显性能上领先可能进一步拉大。
2026年07月08日 11:34

快科技7月8日消息,Intel下一代Nova Lake处理器将搭载全新的Xe3P核显架构,内部代号Celestial,最高可提供12个Xe3P核心,覆盖移动端和桌面端。

据Jaykihn透露, Nova Lake-H移动端将划分出12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3三档核显配置,其中12 Xe3P属于高端型号, 直接接棒现有Panther Lake的12 Xe3阵容,而主流和入门型号则继续使用现有Xe3架构,4 Xe和2 Xe配置定位不变。

桌面端方面,Nova Lake将推出一颗配备12 Xe3P核心的桌面端处理器,但设计思路有点意外,8核全部是E核,没有P核。

不过这颗芯片主要面向边缘市场,对手AMD锐龙APU最高提供8个RDNA计算单元,Intel这边直接给到12个Xe3P核心,这将是Intel首次在桌面端塞入如此大规模的核显。

从现有基准测试来看看,Intel核显已经建立了可观的优势,Panther Lake上的4 Xe3核心版本就已经比AMD Radeon 840M快约26%, Xe3P作为升级版,有传闻称性能比Xe3再提升20-25%。 如果这个数字站得住,12 Xe3P的桌面端芯片在核显性能上领先可能进一步拉大。

除了核显升级,Intel还在筹备更大规模的Halo芯片以及与NVIDIA合作、集成RTX tile的自研芯片,GPU密集型产品线将在未来几年内密集落地。

制程方面,Nova Lake将采取双线策略,入门级芯片采用Intel内部18A-P工艺,核心配置为4+0即4个E核无P核;主流及高端型号则交由台积电N2P工艺代工。

18A-P原本主要面向外部客户,但Intel近期开始重新评估将14A和18A-P用于自研产品的可行性,目前18A-P的风险量产已经启动,最早有望在2027年上半年展示实际芯片。

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主题:核显|桌面端|12Xe3P