郭明錤：OpenAI联手高通&联发科开发手机芯片，自研手机项目预计2028年量产
IT之家 4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。
郭明錤表示，AI 智能体将从根本上重新定义手机 —— 用户使用手机的目的不再是打开一堆 App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求，这彻底推翻了人们对现有手机的认知。
郭明錤还给出了手机界面概念设计图，并与当前以 iPhone 为代表的手机进行了对比。他认为，OpenAI 之所以要自研手机，主要基于三点考量：
这一布局也侧面反映了 AI 原生硬件正在成为各大科技公司竞相角逐的新赛道，此前 OpenAI 已与前苹果设计总监 Jony Ive 合作开发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了后者创办的硬件公司 io Products。
在技术架构方面，郭明錤指出，手机需要持续理解用户的上下文信息，因此对处理器提出了功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等新要求，而更为复杂或高强度的任务则由云端 AI 处理。因此，手机的设计逻辑也在发生根本性转变，要求处理器能够在端侧 AI 小模型、云端 AI 大模型的分层架构中实现高效协同。
郭明錤指出，OpenAI 在消费级品牌影响力、用户数据积累以及 AI 模型能力方面具备明显优势。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI 能够通过供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并以此构建全新的 AI 智能体生态，与开发者展开合作。
对于芯片合作伙伴联发科和高通而言，OpenAI 开发手机有望带来长期利好。两家公司有望长期受益于 AI 手机驱动的换机周期，预计芯片规格与供应商将在 2026 年底或 2027 年第一季度确定。以“联发科 ×Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收约等同于 30 到 40 颗手机 SoC。若初期锁定全球每年 3 到 4 亿部的高端机型市场，此轮换机潮将为其带来强劲的增长驱动力。
对于立讯精密而言，该项目意义尤为重大。郭明錤认为，立讯精密在苹果供应链中的组装地位无论如何努力都很难超越鸿海，因此提前布局 OpenAI 手机项目，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 业者排名，鸿海以 2610 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.79 万亿元人民币）营收稳居第一，立讯精密排名第四，两者在体量上仍存在明显差距。通过独家承担 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯精密获得了在 AI 原生硬件时代抢占先机的重要筹码。