芯源微发布 2025 年年度报告：营收稳步增长 11.11% 产品矩阵持续完善
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（股票代码：688037，以下简称 “芯源微”）近日正式披露 2025 年年度报告。报告期内，公司专注半导体专用设备研发、生产与销售，在涂胶显影、清洗、先进封装等核心赛道持续发力，全年实现营业收入19.48 亿元，同比增长11.11%，整体经营保持稳健发展态势。
经营业绩稳健 营收稳步增长
2025 年，芯源微实现营业收入19.48 亿元，同比增长11.11%；归属于上市公司股东的净利润0.72 亿元，同比下降64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -0.18 亿元，同比下降124.67%。净利润阶段性下滑主要受人员薪酬福利支出增加、政府补助减少、部分产品计提资产减值准备等因素影响。
现金流方面，公司经营活动产生的现金流量净额1.03 亿元，同比下降76.69%；截至 2025 年末，公司总资产64.42 亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93 亿元，同比增长3.77%，资产规模持续扩张，资产质量保持良好。
利润分配方面，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利0.36 元（含税），合计拟派发现金红利725.49 万元，不送红股、不进行资本公积转增股本，该预案尚需公司 2025 年年度股东会审议通过。
产品矩阵完善 四大业务板块协同发力
芯源微深耕半导体设备领域二十余年，已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
前道涂胶显影设备：作为国内少数可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖 Offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等工艺类型，持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单。
前道清洗设备：化学清洗机工艺覆盖率超 90%，通过头部客户验证并获重复订单；物理清洗机稳居国内细分市场龙头，获得头部客户批量订单。
后道先进封装设备：涂胶显影、单片湿法设备保持国内领先，临时键合 / 解键合机、Frame 清洗机完成客户验证，进入放量阶段。
化合物等小尺寸设备：广泛应用于射频、功率、光通信、MEMS、LED 等领域，成为客户端主力量产机型。
研发投入扎实 创新能力持续提升
报告期内，公司研发投入2.55 亿元，占营业收入比例13.06%。截至 2025 年末，公司累计获得专利授权405 项（其中发明专利241 项），拥有软件著作权125 项。
研发团队规模持续壮大，研发人员数量达643 人，占公司总人数35.84%，其中硕士研究生及以上学历501 人，为技术创新与产品迭代提供坚实人才支撑。公司获评国家级专精特新 “小巨人” 企业、制造业单项冠军企业，浸没式涂胶显影设备项目获中国集成电路创新联盟 “IC 创新奖 - 技术创新奖”。
股权结构优化 北方华创成为控股股东
2025 年，公司股权结构完成优化调整，北方华创科技集团股份有限公司通过协议受让股份成为公司控股股东，北京电子控股有限责任公司为实际控制人。北方华创与芯源微产品具备互补性，双方将在研发、供应链、客户资源等方面开展协同，助力公司提升综合竞争力。
未来规划清晰 聚焦核心赛道加速突破
面向未来，芯源微将立足涂胶显影主赛道，持续推进产品迭代与国产化替代；加速前道化学清洗设备市场推广，培育新增长极；围绕 Chiplet、先进封装需求，完善 2.5D/3D 封装产品布局；同时强化供应链建设、人才团队培养与数字化运营，持续提升经营质量，致力于为半导体产业提供更具竞争力的设备解决方案。