破解卡脖子难题!国内首个第四代半导体项目签约
快科技6月29日消息,郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司正式签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州高新区。
该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,迈出研发到量产关键一步。
项目总投资15亿元,规划配置500台MPCVD设备生产2至4英寸单晶晶圆,配套50条LPPHT产线生产微纳米球形金刚石。
按照规划,今年底将有200台MPCVD投产,三年内可实现年产值30亿元、税收3亿元的产业规模,为国家战略产业装上“中国芯”的关键材料支撑。
该基地依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累,聚焦金刚石等超宽禁带第四代半导体材料。
这类材料具备禁带宽、击穿电场高、热导率优异等特性,是AI芯片、5G/6G通信等领域的核心支撑材料。
此外,生产基地将与中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心形成联动,构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系。
该项目落地为破解高端半导体材料卡脖子难题注入新动力,将为国产芯片提供关键材料支撑。中科粉研还将与中南大学合作,在项目内建设国内首个国家级金刚石科技博物馆。
中科粉研成立于2022年,定位为国际前沿的金刚石功能材料系统制造商, 是国内唯一具备从CVD装备到封装基板全链条垂直整合能力的产业平台。
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主题:中科粉研