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泰凌微上半年实现营收5.41亿元,端侧AI芯片放量出货


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泰凌微上半年实现营收5.41亿元,端侧AI芯片放量出货 _ 东方财富网

泰凌微上半年实现营收5.41亿元,端侧AI芯片放量出货

2026年08月24日 21:44

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   深圳商报·读创客户端记者陈燕青

  8月24日晚间, 泰凌微 (688591.SH)披露2026年半年度报告。报告期内,实现营业收入5.41亿元,同比增长7.37%;归属于上市公司股东的净利润9,873.88万元,与去年上半年的爆发期水平基本持平;扣除股份支付影响后的净利润1.20亿元;研发费用1.62亿元,研发投入占营业收入比例提升至29.93%。在研发投入持续加大的背景下, 泰凌微 端侧 AI芯片 与RISC-V架构产品进入规模化出货阶段,业务结构向高附加值方向演进。

   端侧 AI芯片 放量出货,从“连接芯片”向“智能节点平台”升级

   泰凌微 的战略定位正在发生关键转变。半年报中显示,目前 物联网 设备正从传统“连接节点”向“具备感知、计算与交互能力的智能节点”演进,泰凌微据此推进从“低功耗无线 物联网 芯片供应商”向“端侧AI智能节点核心芯片平台”的升级。

  这一转变已在产品端得以兑现。报告期内,泰凌微端侧 AI芯片 应用不断拓宽,广泛应用于智能耳机、会议麦克风、低延时麦克风等音频场景,其中TL721X系列端侧AI芯片实现规模化量产,其EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆。TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多种AI模型,可转换TensorFlow、PyTorch等主流框架训练的模型,大幅降低开发者应用门槛。2026年上半年,泰凌微端侧AI芯片出货规模持续增长, 智能家居 、工业、健康、室内定位等领域的项目正逐步落地。

  在无线音频与高端电竞领域,泰凌微于CES 2026发布的突破性新品TL322X SoC搭载双核处理器、集成Telink HDT技术,支持6Mbps无线速率,助力游戏外设迈入真8K无线时代,目前已进入多家国际头部客户导入阶段。同时泰凌微表示,未来有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。

   RISC-V架构全层次布局,技术自主可控性提升

  据了解,泰凌微是国内低功耗IoT领域最早采用RISC-V架构的芯片公司之一。报告期内,其依托RISC-V基础完成了从高端到低端的全层次布局,自研RISC-V MCU及自研神经网络处理器(NPU)的产品已完成流片。

  在产品矩阵上,泰凌微已形成基于RISC-V架构处理器的丰富芯片组合,覆盖Tx1000至Tx7000等多个系列。其中TL3225系列面向智能网联 汽车 ,搭载双RISC-V异构MCU,内置双CAN-FD与双LIN总线,通过AEC-Q100车规认证,适配数字钥匙、车身域控等车载场景。另外,泰凌微已拥有全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的RISC-V架构芯片,这标志着其在信息安全保护能力方面达到国际领先水平。

  标准话语权方面,泰凌微2026年升级成为CSA联盟董事会成员,是国内唯一同时担任蓝牙技术联盟(SIG)与CSA两大低功耗 物联网 标准组织董事会成员的公司。其深度参与蓝牙超低延时(ULL)领域核心新标准制定,在HID over ISO领域贡献超50%的IOP测试结果,多项技术意见被SCI标准正式采纳。

  此外,供应链方面,泰凌微也已完成自研NPU整合进多个升级产品,计划2026年内逐步推向客户。 汽车 电子 领域,数字钥匙、 胎压监测 等项目推进顺利,实现多家厂商定点;医疗领域,与国内领先厂商合作,应用于连续血糖监测等低功耗场景,产品已经进入规模量产。

  随着端侧 AI应用 场景从音频向 智能家居 、工业、 汽车 等领域持续渗透,泰凌微“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系正逐步兑现为订单与收入。在RISC-V开源架构与AIoT融合的产业趋势下,公司从“卖芯片”到“卖智能节点平台”的升级路径,或将成为其穿越周期、打开估值空间的关键变量。

(文章来源:深圳商报·读创)

主题:端侧AI芯片放量出货|基金|新股|美股