材料

更关键的是材料升级的方向本身在挤压供给：M9等级基材的核心增强材料是石英电子布，其SiO₂含量超过99%，莫氏硬度远超常规玻纤布，而玻纤布制造商正在将产能从普通E-Glass转向低介电、低损耗的高端布种，进一步抽紧了基础材料的供应。

这些判断的共同逻辑是：普通PCB的供给可以在1-2年内通过扩产追赶，但M9及以上等级的材料体系、石英电子布、HVLP4/5铜箔、超快激光加工能力，其产能建设和客户认证的周期本身就在3年以上，且需求仍在随AI算力架构的代际升级而抬升。

臻鼎科技董事长沈庆芳同样表示，“真的看不到制造PCB的材料约束短期内会缓解”。