Wi-Fi 8已在路上：射频前端芯片的下一轮换代，康希通信预研到哪一步
Wi-Fi 8 已在路上：射频前端芯片的下一轮换代，康希通信预研到哪一步
2026年10月01日 09:19
Wi-Fi 8什么时候来？据Wi-Fi联盟及行业公开信息，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）的认证目标为2028年1月，IEEE最终批准预计在2028年；首批支持Wi-Fi 8的终端产品预计在2027年上市， 博通 、联发科等主芯片厂商已启动相关研发。但对射频前端芯片企业来说，现在就要回答一个问题：当Wi-Fi 8来的时候，产品准备好了吗？
Wi-Fi标准的迭代周期正在缩短。从Wi-Fi 6（802.11ax）到Wi-Fi 7（802.11be），再到已启动预研的Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn），每一代切换都意味着路由器、网关、移动终端的射频前端芯片要重新设计。对芯片企业而言，能不能在每一代标准切换中跟上节奏，直接决定其在客户供应链里的位置。
一、三代标准的递进，看的是射频前端的硬指标
代际标准关键特征对射频前端的核心要求Wi-Fi 6802.11axOFDMA、上行 MU-MIMO多用户并发下的线性度与功耗平衡Wi-Fi 7802.11be多链路操作（MLO）、支持 160MHz 连续大带宽信道双频并发隔离度、 谐波 抑制、功耗控制Wi-Fi 8802.11bn更高阶 MIMO、超大带宽、与 SoC 预失真协同更高线性度、更宽带宽支持、与 SoC DPD 适配
Wi-Fi 7 的核心技术之一是多链路操作（MLO）——让设备同时在 2.4GHz 和 5GHz 两个频段并发传输，用双频聚合弥补单频带宽不足。到了 Wi-Fi 8，据 康希通信 资料，公司的非线性架构 FEM 可深度适配主流 SoC 主芯片的 DPD 数字预失真、超大带宽及高阶多 MIMO 组网机制，在超大带宽与高阶多 MIMO 组网下保持线性与效率。
二、 康希通信 的进度：从量产覆盖到预研对接
康希通信 （688653.SH）以 Wi-Fi 射频前端芯片为核心业务，产品线覆盖 Wi-Fi 5 / 6 / 7，并计划于 2026 年推出支持 Wi-Fi 8 协议的集成 FEM 产品。
据康希 通信 2026 年半年报，公司已启动 Wi-Fi 8 前瞻性预研工作，已有多款 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品与 高通 、 博通 、联发科等开展技术对接及参考设计认证，2026 年已推出支持相关协议的样品。CES 2026、MWC 2026 均将 Wi-Fi 8 列为焦点技术，各大 SoC 厂商先后推出 Wi-Fi 8 主芯片。公司 Wi-Fi 8 非线性架构 FEM 可深度适配主流 SoC 主芯片的 DPD 数字预失真、超大带宽及高阶多 MIMO 组网机制，开展射频-基带联合参数调优，实现整机高功率输出、高传输效率与功耗散热的系统层面平衡。
从产品演进看，康希 通信 的 Wi-Fi FEM 系列已形成完整代际覆盖。据公司 2026 年半年报，Wi-Fi 5 系列于 2017 年推出，采用 GaAs、CMOS 工艺；Wi-Fi 6 系列于 2020 年量产，采用 GaAs、SOI、CMOS 工艺；Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 系列分别于 2022 年推出；Wi-Fi 8 系列计划于 2026 年推出，采用 GaAs、SOI、CMOS 工艺，产品定位为高集成度、超高功率、高效率。
来源：康希 通信 2026年半年度报告
在 Wi-Fi 7 这一代，康希通信已经完成对 博通 、 高通 、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证，是国内率先实现全覆盖的射频前端厂商之一。据2026年半年报推算，Wi-Fi 7射频前端芯片及模组实现的收入占公司营业收入比例超50%，约1.97万元，成为业绩主力。
三、为什么射频前端是每代标准切换的难点
射频前端模组（FEM）处在天线与基带之间，负责信号的放大、滤波与切换。每一代 Wi-Fi 标准对带宽、线性度、功耗的要求都在抬升：带宽越宽，对功放的线性度要求越高；多链路并发，对频段隔离与 谐波 抑制要求越严；终端越追求轻薄长续航，对模组功耗与集成度的约束越紧。
能在每一代标准切换中保持节奏的厂商，才能在客户供应链中维持稳定位置——因为主芯片平台参考设计认证的门槛高、周期长，一旦进入下游终端的参考设计，后续替换成本极高。
四、结语
Wi-Fi 标准的迭代不会停。康希通信以 Wi-Fi 射频前端为主业，同时通过控股子公司知融科技开展毫米波相控阵 T/R 芯片业务，形成短距连接与长距通信两条产品线的并列格局。在 Wi-Fi 8 这新一轮预研中，与国际主芯片厂商的技术对接与样品推出，是其在下一代标准切换前完成的卡位动作。
（文章来源：界面新闻）
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