半导体设备企业匠岭科技获数亿元战略融资金浦投资、中芯聚源等参投
半导体设备企业匠岭科技获数亿元战略融资 金浦投资、中芯聚源等参投
2026年10月29日 22:37
《科创板日报》29日讯，近日，匠岭科技（上海）有限公司（下称“匠岭科技”）完成战略融资，融资金额数亿元。本轮投资方包括某产业方、金浦投资、熠柏科创、石溪资本、中芯聚源及超越 创投 。
根据财联社 创投 通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，匠岭科技后续2年的融资预测概率为92.0%。
匠岭科技成立于2019年3月，总部位于上海市浦东新区，是一家致力于为 半导体 客户提供高端光学量测与检测设备的公司。
半导体 光学量测与检测设备赛道资本化进程提速，下游需求景气度持续验证。
资本热度方面，素材未提供同赛道其他企业近期融资统计数据及具体事件，故略过。
资本化动向方面，中导光电科创板IPO审核状态更新为已受理。东方晶源科创板IPO申请已于2026年6月30日正式获受理，并于7月16日进入“已问询”阶段。北京华卓精科科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理。江苏高凯精密流体技术股份有限公司IPO申请于6月22日经上交所上市审核委员会审议通过。
竞争格局方面，埃芯 半导体 今年4月第100台设备已交付客户。中导光电量产的第一代纳米级有图形晶圆缺陷检测设备产品NanoPro-1XX系列已成功应用于瞻芯 电子 等功率器件厂商的量产产线，并持续获得复购订单；第二代NanoPro-2XX系列产品已正式出机，处于客户产线验证中；自主研发的NanoPro-150C 8吋SiC纳米级晶圆缺陷检测设备，成功开拓两家国内8吋 碳化硅 制造企业，并达成正式设备采购订单。诚锋科技产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域。 精测电子 控股子公司上海精测近日与客户签订销售合同，拟出售膜厚系列产品、OCD设备等半导体前道量检测设备，合同金额2.23亿元；另一控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订销售合同，拟出售明场缺陷检测设备，合同总金额为1.35亿元。 迈为股份 半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款 半导体设备 已交付多家国内头部企业并实现稳定量产。
政策情况方面，工业和信息化部印发《“ 人工智能 +信息 通信 ”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟，加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
市场空间方面，SEMI发布《年中总 半导体设备 市场预测报告》，预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的 历史新高 ，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。 中信建投 研报预测，2028年全球前道 半导体设备 市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%。
行业趋势方面，湘财证券指出， 存储芯片 涨价趋势持续，拉动设备领域需求高景气。受终端需求加速增长驱动，全球半导体企业亦有望加大资本支出，进而带动上游半导体设备需求快速增长。2026年7月，日本半导体制造设备出货额约5562.2亿日元，同比增长35.4%。且2026年二季度全球半导体设备销售额同比增长22.6%至405.3亿美元，增速较一季度上升8.6个百分点，验证半导体设备需求景气度。建议关注半导体检测设备龙头等。
（文章来源：科创板日报）