六氟化钨

资料显示，六氟化钨是晶圆制造中沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，形成的钨膜具有高电导率、低电阻率及耐高温特性，在7nm以下先进逻辑芯片、HBM（高带宽存储器）及3DNAND层间互连中不可或缺。

中金公司科技硬件团队就表示，六氟化钨需求端的核心变量来自AI产业爆发驱动存储芯片技术跃迁。

TECHCET的数据显示，全球六氟化钨的需求量已从2020年的超4600吨增至2025年的近9000吨，年均增速达14%。

国内来看，根据中船特气公司公告，2022年中国大陆的六氟化钨需求量约为1600吨，在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计2025年国内六氟化钨的需求量将达到4500吨。

需求端而言，随着AI的快速发展，六氟化钨的需求也显著增加。

其中中船特气成为这一轮六氟化钨行情的“带头大哥”。

在市场人士看来，本轮六氟化钨行情还是受到“涨价”的推动。

国内来看，根据中船特气公司公告，2022年中国大陆的六氟化钨需求量约为1600吨，在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计2025年国内六氟化钨的需求量将达到4500吨。

需求端而言，随着AI的快速发展，六氟化钨的需求也显著增加。