先进半导体封装

英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议，共拓美国先进AI封装产能2026年07月24日07:05IT之家IT之家7月24日消息，当地时间7月23日，AmkorTechnology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。