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先进封装
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延伸
2026年7月，蓝思科技与英特尔签署战略合作备忘录，围绕TGV通孔成型、高精度激光加工、金属化及多层互连开展合作，推动精密玻璃加工能力向
先进封装
延伸。
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影响
随着玻璃在
先进封装
、存储等AI场景中的作用提升，蓝思科技有望凭借材料、工艺和设备“三位一体”的能力，加快新旧动能转换，拓展平台型制造价值。
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