蓝思科技：围绕AI算力侧新兴战略赛道实现深度布局
蓝思科技：围绕AI算力侧新兴战略赛道实现深度布局
2026年10月12日 15:42
作者：
夏子航
来源：
上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者夏子航）近日， 蓝思科技 在互动易平台回答投资者提问时称，公司围绕AI算力侧新兴战略赛道实现深度布局。服务器结构件方向，松山湖园区完成扩产，液冷散热模组、高端精密机柜、光 通信 高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试，正迎来量产爬坡。在服务器存储领域，公司形成SSD与HDD双轮驱动的存储领域布局。 先进封装 领域，公司与全球头部客户签署战略合作备忘录，联合攻坚 玻璃基板 核心工艺。算力传输领域，公司持续推进空芯光纤配套精密组件的客户认证和MPO跳线专利申请，高度集成的光 通信 模组自动化产线已进入设计开发阶段。
记者获悉，从 消费电子 到AI算力基础设施，再到 机器人 、 AI眼镜 等端侧硬件， 蓝思科技 正依托材料技术与精密制造能 力拓 展业务，向 先进封装 、散热、存储、高速互联及终端硬件延伸。
眼下，算力基础设施扩张，为 蓝思科技 的平台型制造技术提供了新的应用空间。
具体来看，服务器结构件与散热方面， 蓝思科技 将精密金属加工能力延伸至高端机柜、服务器结构件及液冷散热模组。根据2026年半年报，公司松山湖园区已完成扩产，相关产品及光 通信 高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试，后续将推进量产爬坡。
先进封装 方面， 玻璃基板 凭借平整度、热机械稳定性及高密度互连潜力，成为重要的技术方向。2026年7月， 蓝思科技 与 英特尔 签署战略合作备忘录，围绕TGV通孔成型、高精度激光加工、金属化及多层互连开展合作，推动精密玻璃加工能力向先进封装延伸。
存储方面， 蓝思科技 企业级SSD已批量出货，HDD玻璃硬盘相关业务已开展客户验证并实现小批量出货。随着AI及云 数据中心 存储需求增长，企业级HDD凭借容量与单位存储成本优势，仍是 海量数据 存储的重要基础设施。
光通信方面，蓝 思科 技通过产业并购布局空芯光纤及AI算力传输，推进相关精密组件认证。AI集群扩大带动服务器及机柜之间的传输需求，为高速互联配套业务提供了空间。
行业人士认为，展望2027年，蓝 思科 技 消费电子 业务有望受益于客户创新和材料升级； 机器人 、 AI眼镜 及服务器业务有望随订单增长与产能爬坡贡献增量；TGV、HDD玻璃盘片及空芯光纤则打开长期成长空间。随着玻璃在先进封装、存储等AI场景中的作用提升，蓝 思科 技有望凭借材料、工艺和设备“三位一体”的能力，加快新旧动能转换，拓展平台型制造价值。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）