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小米18手机壳首次现身:方形相机模组没有妙享背屏



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2026年10月27日 08:25

快科技10月27日消息,日前一家网店上架了小米18手机壳,借助保护壳的开孔设计,外界得以提前一窥小米18的外观。

从曝光的保护壳来看, 小米18采用方形相机模组,并且没有配备妙享背屏。该机后置徕卡三摄,左侧两颗摄像头分别是广角主摄和潜望长焦,右侧则是超广角镜头。 从开孔形状不难看出,超广角和闪光灯采用横向排布,整体呈椭圆长条形。

硬件配置上,小米18将采用6.4英寸1.5K直屏,并使用M11发光材料。影像方面,该机后置双2亿像素,包含2亿主摄和2亿潜望长焦,同时配备5000万徕卡超广角。对小米来说,这是第一次在数字标准版上应用潜望长焦以及双2亿像素方案。

与此同时,小米18还搭载高通第六代骁龙8至尊版旗舰平台,芯片与小米18 Pro保持一致,该平台采用台积电最先进的2nm工艺制造。

配备全新的2+3+3 Oryon CPU架构,两颗Prime Phoenix大核主频高达5.0GHz,并配备16MB L2缓存,GPU也升级至新一代Adreno架构,为整机性能提供了更强的基础。

目前小米18已经获得入网许可,型号是M261DB,新品预计在今年Q4正式发布。考虑到内存、芯片价格大涨,小米18的起售价将会上涨。

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主题:小米18|超广角|小米18手机壳首次现身