富士软片加码韩国，深化半导体材料布局

富士软片 正加速在韩国先进 半导体 材料领域的布局，旨在通过提升产能来深化对三星电子等核心客户的支持，以应对人工智能及先进制程带来为强化供应能力， 富士软片 已扩充日本静冈与韩国平泽的EUV材料生产及检测能力，相关设备计划于2025年10月启用。其中，静冈作为先进光阻的研发与生产据点，平泽则凭借地理优势，就近支持EUV光阻与显影液的开发、生产及品质评估。针对EUV光阻需配合制程调整特性、兼顾精细图案与缺陷控制的要求， 富士软片 采用负调成像（NTI）方案，结合光阻与配套显影液，以抑制光阻膨润并降低缺陷。此外，公司还利用比利时研究机构Imec的曝光设备进行反复验证，以确保材料表现。

除微影材料外，富士软片也在扩大韩国天安的化学机械研磨（CMP）研磨液设施，规划将当地产能提高约30%，新增设施预计于2027年上半年启用。CMP研磨液用于晶圆表面平坦化，是多层电路制造的关键材料。富士软片在铜互连用CMP研磨液市场占据领先地位，此次扩产将进一步强化其对韩国客户的供应能力。

富士软片强调，材料供应商贴近客户有助于加快规格调整与技术支持，并能从制程开发初期参与合作，为后续量产做好准备。目前，该公司已在亚洲、美国与欧洲建立生产及研发网络，供应光阻、CMP研磨液、清洗液、薄膜与封装材料等产品。随着客户持续扩大先进制程投资，富士软片也在评估韩国设施的扩充方案，以强化共同开发、品质管理与在地供应服务。

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