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前10月狂拿10宗地!半导体带火深圳土地市场


速读:10月20日,深圳坪山区一举出让三宗产业用地,分别由深鼎新半导体、天华机器、飞托克实业竞得,指向半导体设备超精密结构件、湿法设备与精密流体管阀件等环节。 与产业需求和政策导向相呼应,今年以来,龙华和坪山在半导体设备与核心零部件上加速落子。 深圳半导体的底色是设计。 新桥街道A324-0196宗地由深圳沛顿半导体封测有限公司以6140万元拿下,拟建高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地。
前10月狂拿10宗地!半导体带火深圳土地市场 _ 东方财富网

前10月狂拿10宗地!半导体带火深圳土地市场

2026年11月05日 10:04

作者:

陈思琦

   21世纪经济报道记者陈思琦深圳报道

  深圳土地市场,正被 半导体 带热。

  10月20日,深圳坪山区一举出让三宗产业用地,分别由深鼎新 半导体 、天华机器、飞托克实业竞得,指向 半导体 设备超精密结构件、湿法设备与精密流体管阀件等环节。

  据21世纪经济报道记者不完全统计,截至10月底,2026年深圳已有十宗半导体相关产业用地完成出让,合计土地面积约42.76万平方米,成交总价约4.55亿元。

  深圳半导体的底色是设计。《深圳集成电路产业发展研究报告(2025年度)》显示,2025年深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元,其中设计业2421.3亿元,占比近七成,稳居全国城市首位;封测业、制造业、设备及零部件业营收分别为804.7亿元、79.5亿元、179.5亿元,三者合计不到设计业营收的一半。

  而从今年出让的地块看, 鹏鼎控股 (002938.SZ)、礼鼎半导体拿下体量最大的两宗,分别聚焦载板与先进封测; 利和兴 (301013.SZ)携手欧盛自动化瞄准半导体高端设备, 恒运昌 (688785.SH)、飞托克等企业则发力设备核心零部件。

  不难发现,深圳正试图摆脱“设计独大”的局面——芯片设计出来之后,需要有人把载板做出来、把封测产能铺开、把设备和设备里的关键零部件造出来,进而构建一条更完整、自主可控的产业链。

  半年内落地两大百亿级项目

  十宗地块中,宝安区独占四席,合计面积约34万平方米,成交价超3.4亿元。其中两笔百亿级投资,落在了同一街道——燕罗。

  5月25日, 鹏鼎控股 以1.43亿元竞得燕罗街道A425-0617宗地,用地面积14.12万平方米。该地块紧邻 鹏鼎控股 燕罗总部,将作为其深圳第三园区,与第一、第二园区连片发展。

  7月24日,鹏鼎控股深圳第三园区项目正式动工,规划总建筑面积约39.2万平方米。公司公告称,拟投资100亿元新建深圳第三园区,建设 人工智能 高阶类载板及柔性电路板智造基地项目,计划于2033年建成投产。

  作为 印刷 电路板( PCB )巨头,鹏鼎控股的 消费电子 基本盘十分稳固。据市场调研机构Prismark统计,2017年—2025年,鹏鼎控股连续九年位列全球 PCB 企业营收第一,2025年营收达391.47亿元,同比增长11.4%。其柔性电路板(FPC)全球份额领先,为 苹果 最大的FPC供应商。

  近两年,AI算力引爆 PCB “超级周期”。鹏鼎控股表示,AI服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体,市场规模正快速攀升;随着AI Agent功能的广泛应用,AI端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发。此次百亿级投资,正是公司紧抓AI机遇、推进高端PCB产品生产布局的关键举措。

  同样瞄准AI算力窗口期的,还有礼鼎半导体。

  9月19日,礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地正式落地。前一日,公司刚以1.24亿元拿下燕罗A425-0618宗地,土地面积约13.71万平方米。

  据弗若斯特沙利文数据,按2025年收入计,礼鼎在中国内地的半导体封装载板(IC载板)制造商中排名第三。此次深圳第二园区计划总投资不低于120亿元,重点布局FCBGA等IC载板产品。

  礼鼎方面透露,AI算力需求驱动GPU、TPU等AI加速器芯片出货量快速增长。这类芯片I/O密度高、尺寸大,主要采用FCBGA载板封装。新园区投用后,将进一步提升公司 先进封装 载板规模化供应能力,加速承接国内外头部芯片客户订单,巩固其市场领先地位。

  不到半年时间,高端PCB、IC载板两个百亿级项目落地同一街道,宝安燕罗的战略地位不言自明。

  官方数据显示,宝安区是全国新型PCB产业第一区,拥有PCB产业链企业超135家,2025年PCB产值超800亿元,同比增长16%。其中,燕罗发力打造世界一流、全国领先的“湾区芯城”,2025年燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元,制造环节约占宝安区的1/3。

  除了PCB与载板的制造优势,宝安在封测设备端也表现不俗。工信部近日公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单,宝安区半导体封装测试设备产业集群入选。该集群覆盖减薄、切割、固晶、焊线等7段核心工序、18类封装设备,其中焊线机与固晶机的核心零部件已实现100%自研自产。

  落到土地端,今年以来,宝安航城街道A121-1836宗地由深圳市 恒运昌 真空技术股份有限公司以1522万元竞得,将建设宝安集成电路 高端装备 产业园;新桥街道A324-0196宗地由深圳沛顿半导体封测有限公司以6140万元拿下,拟建高端 存储芯片 封装测试及 先进封装 产业基地。

  其中, 恒运昌 是国产等离子体射频电源系统龙头,今年1月28日登陆科创板,成为2026年深圳首家境内上市企业,产品已进入 中芯国际 、长江存储、 拓荆科技 、 中微公司 等头部晶圆厂与设备商供应链。

  沛顿半导体今年9月在宝安区新桥街道注册成立,经营范围包含 集成电路制造 、集成电路芯片设计及服务、 电子 元器件制造、 电子 产品销售等。股权穿透显示,该公司由 深科技 (000021.SZ)间接全资持股。

  瞄准设备部件“木桶短板”

  据行业统计,2025年深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元,其中,设备及零部件业营收约179.5亿元,占比不足5%。

  去年7月,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》印发,要求强链、稳链、补链,专门提及“突破核心设备及配套零部件”。

  与产业需求和政策导向相呼应,今年以来,龙华和坪山在 半导体设备 与核心零部件上加速落子。

  据“深圳龙华”消息,6月30日,龙华区一口气成交五宗产业用地,加上此前已摘牌的轴心自控项目,六个项目总面积达12.6公顷,均落地于规划中的“世界级半导体科技城”。

  其中,以半导体为主业的有两宗: 利和兴 与欧盛自动化以3733万元联合竞得的观湖街道A912-0637宗地,计划建设高端半导体及 自动化设备 研发生产基地; 精智达 以1317万元竞得的A912-0639宗地,拟建半导体测试设备研发产业化智造基地。

位置示意图。图源:龙华重点区域中心

  据龙华区工信局今年3月发布的遴选方案, 利和兴 与欧盛自动化均深耕 高端装备 制造领域,将聚焦 半导体设备 及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件,建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区。项目建成后,预计年均产值超40亿元,纳税额近亿元。

   精智达 (688627.SH)是科创板上市的国家级 专精特新 “小巨人”,在柔性AM OLED 检测设备领域国内市场占有率稳居第一。此次拿地, 精智达 将布局首个自建生产基地,项目已于10月10日正式开工。

  从深圳半导体的空间格局来看,龙华承担着独特的“中轴”角色:向南可对接南山的芯片设计资源,向东可衔接坪山的晶圆制造产能,自身则聚焦“ 半导体设备 +先进封测+化合物半导体”三大特色领域,走差异化发展路径。该区提出,力争“十五五”末半导体与集成电路集群产值突破千亿元。

  视线向东,坪山区被深圳定位为硅基半导体集聚区,半导体与集成电路产业集群产值连续五年保持两位数增长,2025年同比增长23%,已拥有 中芯国际 、鹏新旭两大制造基地。

  10月20日,坪山一次性出让坑梓街道三宗地块,竞得方为深鼎新半导体、天华机器和飞托克实业,分别指向半导体设备超精密零部件、湿法设备与精密流体管阀件。

  据“坪山发布”介绍,深鼎新半导体是上市公司重庆 美利信 (301307.SZ)在坪山区设立的全资子公司,此次拿下的地块面积超2万平方米,规划建筑面积7万平方米。为承接华南区域半导体客户的就近配套需求, 美利信 拟在此建设半导体设备超精密智能制造生产基地。

  天华机器成立于2009年,专业设计生产PCB、IC载板、光伏硅片等湿制程定制化设备。此次项目用地面积7994.25平方米,规划建筑面积3.2万平方米。

  飞托克1998年成立于美国,是全球领先的管阀件供应商,深圳市飞托克实业有限公司是其在深圳的制造与运营实体。此次飞托克拿下的项目用地仅4718.78平方米,在今年深圳出让的十宗半导体地块中面积最小,但精密流体管阀件直接关系到芯片制造中的气体与液体输送、压力控制和洁净度保障,是半导体设备不可或缺的配套环节。

  总体来看,龙华与坪山这一轮供地的面积、体量各异,但瞄准的都是半导体设备与零部件配套的“木桶短板”。它们指向同一目标:让深圳半导体产业从设计“一骑绝尘”,走向设计、制造、封测、设备、零部件等领域协同发展,加速全链条自主可控进程。

(文章来源:21世纪经济报道)

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