科技行情延续，AI硬件与半导体双主线维持轮动上行
科技行情延续，AI 硬件与半导体双主线维持轮动上行
2026年07月01日 09:22
作者：
财联社 枫林
导读： ①AI 硬件企稳反弹，前期充分筹码换手支撑板块中长期韧性；②资金高低切换， 玻璃基板 、交换机等低位细分批量补涨；③大盘权重托底、小票轮动，科技赛道累积获利盘，波动风险加大
昨日市场震荡走高，创业板指涨近3%，科创50指数再度大涨3.85%。不过市场的结构性分化仍在延续，赚钱效应依旧聚焦科技股。
AI硬件方向展开反弹， 中际旭创 、 新易盛 、 胜宏科技 、 沪电股份 、 光迅科技 、 立讯精密 等均涨幅亮眼。本轮AI硬件板块的反弹具备坚实的资金与技术支撑，前期板块经历阶段性短暂休整，筹码充分换手，浮筹得到有效清洗，充分彰显出AI硬件作为科技核心赛道的高韧性、高认可度，也为后续行情修复预留了充足空间。
除核心AI硬件赛道强势回暖外，市场炒作逻辑进一步深化，资金开始从高位核心标的向具备预期差的新技术、新细分领域下沉切换，小众细分题材迎来集中补涨，成为市场新的赚钱突破口。其中， 玻璃基板 分支表现尤为突出，板块情绪彻底引爆， 联建光电 、 彩虹股份 、 TCL科技 等多只标的强势涨停。与此同时，交换机方向同步加强， 锐捷网络 、 共进股份 、 紫光股份 等涨停，细分题材多点开花，彻底激活了市场整体做多情绪。
作为硬科技核心赛道， 半导体 芯片产业链昨日延续前期强势走势，行情持续发酵、热度居高不下。板块核心权重标的 寒武纪 持续走高，市值成功突破万亿关口，成为 半导体 赛道新的市值标杆。另外围绕 半导体 设备、材料的题材炒作氛围依旧浓厚。其中， 兴业股份 成功晋级3连板，成为市场高度核心标的； 多氟多 、 昊华科技 走出2连板走势，延续强势行情。半导体芯片板块的持续走强，既是资金对高端硬科技国产化、自主可控逻辑的深度认可，也是行业景气度持续上行的直观体现。
整体来看，当前市场呈现清晰的结构化特征：科技赛道大权重稳步上行，稳住指数基本盘，双创指数持续走高；细分题材小票轮动补涨，多点开花，市场赚钱效应全面扩散。但随着科技赛道持续走强，板块整体位阶逐步抬高，场内获利盘累积，市场波动风险有所提升。
（文章来源：财联社）