三星扩大HBM 4销售，首批HBM 4 E样品送交主要客户
2026年07月30日 15:36
近日， 三星 电子公布2026年第二季度业绩， 存储 业务继续刷新季度纪录。公司表示已扩大 HBM4 销售，并向主要客户送出首批 HBM4 E样品。 三星 在业绩公告中确认， HBM4 已进入扩大销售阶段，意味着该产品已通过主要客户认证并在量产爬坡中。与此同时，公司向客户送出了首批 HBM4E 样品，表明下一代HBM技术的研发已推进至客户测试环节。 HBM4E 是HBM4的演进版本，在带宽和容量上进一步提升，面向更高端的AI训练和推理需求。样品送交客户是量产前认证流程的起点，通常需要经历数个季度的验证和优化才能进入规模出货。
在HBM产品之外， 三星 还公布了下半年 存储 业务的重点产品矩阵，包括DDR5、SOCAMM2、PCIe Gen6和UFS 5.0。这些产品分别面向服务器主存、低功耗移动内存、高速互连和移动 存储 等细分市场，覆盖了从数据中心到消费电子的主要存储应用场景。
值得注意的是，三星 代工 业务正在增加HBM基底裸片（base die）的订单，并推进2nm高性能计算项目。HBM的基底裸片是堆叠封装最底层的逻辑芯片，负责接口控制和数据调度。三星同时拥有存储和 代工 两条业务线，能够内部提供HBM基底裸片，这在当前HBM竞争从单一带宽指标扩展到基底裸片、 先进封装 和系统协同的背景下，构成了差异化的竞争能力。
从产业角度看，HBM竞争已经不再只是带宽参数的比拼，而是扩展到客户认证进度、基底裸片供应、 先进封装 良率、服务器内存配套、企业级SSD、高速互连和散热等多个维度。三星同时进入存储、 代工 、 先进封装 和汽车中央计算等客户线，其HBM战略的产业触角正在向更广泛的电子工程领域延伸。