瑞康光联光博会首秀：初创公司展露光互连垂直整合雄心
C114讯 9月12日消息（南山）光模块市场持续火热。行业研究机构Lightcounting今年两度上调光模块出货预期，最新预估2026年以太网光模块销售额同比增长73%，市场规模达300亿美元；高盛则发布研究报告对光模块产业未来给予了高度乐观的预测，其中800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只。
巨大的市场空间，不仅吸引了各类资本跨界布局，初创公司也纷纷兴起。在CIOE中国光博会上，初创公司深圳市瑞康光联科技有限公司（RAYCOMM）首次亮相，聚焦AI算力高速互联场景，带来了光芯片、光引擎、全系列高速光模块、AOC有源光缆、DAC高速铜缆等产品。
资料显示，瑞康光联成立于2023年10月30日，公司三位创始人：CEO李勇拥有超过20年的光芯片及光引擎领域从业经验；CTO内田俊一博士是VCSEL光芯片专家，师从全球第一颗VCSEL激光器发明者伊贺教授；研发总监石恺丰博士曾任Finisar高级工程师，拥有丰富的光模块开发经验。今年7月，瑞康光联宣布完成天使轮融资。
尽管成立时间不长，但该公司已经展露雄心：“专注AI高速光芯片核心器件”，从VCSEL光芯片，到光引擎，再到高速光模块，一条"从一颗芯片到一只模块"的完整链路，全部自主打通。
瑞康光联CEO李勇在展台接受媒体采访时表示，管理光通信供应链的多年经历，让其深知高端光芯片自主可控的重要性，因此下定决心自主创业，攻坚核心光芯片技术，打破海外垄断，补齐国内产业链短板，真正实现核心技术自主掌控。
据介绍，瑞康光联采用VCSEL与硅光双路线并行策略，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。50G VCSEL已实现规模化量产，单波100G PAM4 VCSEL完成流片验证、关键指标达到行业领先水平、正在进入客户测试阶段，单波200G VCSEL预计2027年第一季度完成流片。光引擎方面，100G至400G产品已批量出货，800G量产准备中，1.6T完成方案设计，1.6T NPO与3.2T CPO进入预研。
目前来看，光芯片产业呈现两大趋势：在市场方面，随着光模块需求爆发，高端EML光芯片、磷化铟衬底等核心材料供应不足，叠加高端芯片量产良率偏低，市场缺口被进一步放大，供应链问题已经对部分光模块厂商的出货造成严重影响，国产芯片的产能远远无法满足。在技术路线方面，VCSEL与硅光技术并行不悖，适用不同场景。
瑞康光联选择了“两条腿走路”：同时布局两条光芯片技术路线，两条路线共享同一套光引擎量产体系与5000+㎡产能平台，让公司既不错过任何一条路线放量，也能通过规模摊薄成本、加速良率爬坡。而自主研发光引擎，也让该公司能够更加接近终端客户，挖掘更加庞大的光互连市场。
“在技术层面，我们避开行业同质化竞争，不盲目追求规模，专注打磨产品技术先进性与稳定性，100G、400G光引擎等核心产品性能优于国内同行，部分技术指标比肩国际龙头企业。”李勇表示，公司同时基于成熟的全球供应链渠道，在保障产品性能的同时，实现更优的成本管控，提升产业竞争力。
在李勇看来，在构建安全可靠供应链的大趋势下，高端光芯片的国产化替代存在广阔的发展前景。公司将持续聚焦核心技术研发，加速200G芯片、800G模块产品规模化量产，推进1.6T、3.2T、6.4T高端产品迭代落地，持续补齐高速光芯片全系列产品矩阵。随着投资基金加码，瑞康光联正在抓紧布局这一百亿美元赛道。