酝酿终端硬件！OpenAI或将自研手机，行业格局暗藏变数
酝酿终端硬件！OpenAI或将自研手机，行业格局暗藏变数
2026年04月28日 20:26
4月27日，天风国际证券知名产业链分析师郭明錤发布调研报告称，OpenAI正在尝试研发 AI手机 ，并与联发科、 高通 合作开发手机处理器，由 立讯精密 担任独家系统协同设计与制造合作伙伴，量产时间预计在2028年。郭明錤称，OpenAI或将重新定义智能手机。
消息发布当日， 立讯精密 股价一度涨停，收盘上涨逾9%至71.97元/股，总市值超过5244亿元，创 历史新高 。同期， 高通 纳斯达克 开盘大涨约5%，盘中最高涨幅逾8%。截至记者发稿，OpenAI、联发科、 高通 和 立讯精密 均未就上述与OpenAI的合作公开回应。
值得注意的是，4月26日，OpenAI首席执行官奥尔特曼在社交平台发文，提出应重新思考操作系统与交互设计，倡导构建适配人类与智能体的通用网络协议，此举被视作其酝酿战略新动向的信号。
AI巨头重新定义“手机”
郭明錤在报告中认为， AI智能体 （AI Agent）正在颠覆智能手机的定义。“用户不再试图使用一大堆应用程序，而是希望通过手机完成任务并满足需求”，他还给出了手机界面概念设计图，并以iPhone为例进行对比。
郭明錤进一步认为，OpenAI要做手机，主要有三大原因：其一，只有完全掌控操作系统和硬件，OpenAI才能交付完整的 AI智能体 服务；其二，智能手机是唯一能够完整捕捉用户实时状态的终端设备，而实时状态是智能体推理的最关键输入；最后，在可预见的将来，智能手机仍是出货规模最大的终端品类。
技术架构层面，郭明錤判断新一代 AI手机 将走“端云协同”路线。终端侧需持续理解用户上下文，因此功耗管理、内存层级控制以及小模型推理将成为处理器设计的关键因素；更复杂、更算力密集的任务则交由云端AI承担。这一分工与目前各大芯片厂商推动的端云协同的AI范式基本一致，但被OpenAI推向了系统级整合的层次。
值得注意的是，奥尔特曼（Sam Altman）4月26日在社交媒体发文，其称“觉得现在是重新认真思考操作系统和用户界面设计方式的 好时 机”，并主张互联网应当形成一种“同时适合人类和智能体使用的协议”，这一表态被外界解读为奥尔特曼暗示OpenAI将有所动作。
实际上，OpenAI布局硬件产品已非秘密。2025年5月，OpenAI宣布以65亿美元收购前 苹果 首席设计师乔尼·艾维（Jony Ive）创办的AI硬件初创公司io，并由艾维主导相关设计，这是OpenAI当时规模最大的一笔收购。彼时奥尔特曼曾对员工表示，OpenAI拟推出的设备将成为继手机和笔记本电脑之后的“第三种核心设备”，与现有智能手机形态有所区别。
此后，在2026年1月达沃斯论坛期间，OpenAI全球事务官莱恩（Chris Lehane）确认，公司首款设备将按计划于2026年下半年推出。据相关报道，OpenAI已组建约200人的硬件团队，核心成员几乎清一色来自 苹果 。
据科技媒体极客公园报道，OpenAI硬件负责人Richard Ho近期在斯坦福大学的一场公开活动中，提到与乔尼·艾维的合作，Richard Ho称之为当前“最有趣的领域之一”，因为基础设施与消费级硬件首次实现紧密结合。
同时，OpenAI正自研定制 AI芯片 ，并明确指向下一代终端设备。Richard Ho称，“GPU把我们带到了今天，但它们并非为当今的AI工作负载而设计。” 一旦转向始终在线的智能体，系统各方面的效率低下问题就会开始显现，包括功耗、内存带宽和数据传输等。
据极客公园披露，Richard Ho领导的OpenAI硬件团队从零起步至今已约两年，推进节奏较快。手机只是这一硬件路线最先浮出水面的产品形态，OpenAI更长期的押注是围绕智能体和下一代模型，重构整个软硬件栈。
然而，OpenAI的手机之路绝非坦途。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等诸多环节，OpenAI从零到一构建硬件能力仍需时间。手机市场竞争本身处于白热化态势，全球手机市场格局固化，新品牌很难在短时间内快速突围。
手机供应链生变？
若OpenAI发力手机市场，预计当前手机供应链将生变。
郭明錤预计，Open AI手机 规格参数与最终供应商名单将在2026年底至2027年第一季度敲定，2028年进入量产。高通与联发科同时作为手机处理器的联合开发方，意味着OpenAI在芯片端采取双供应商策略，与当前主流手机品牌的处理器供应方式相近。
郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和高通有望长期受益于手机换机周期，同时他坦言，单颗手机处理器的营收贡献远低于 数据中心 AI芯片 ，以联发科为谷歌定制的 数据中心 AI加速芯片TPU Zebrafish为例，一颗Zebrafish的营收贡献大致相当于30~40颗手机处理器。但他认为，全球高端智能手机市场年出货3~4亿部的体量，叠加 AI智能体 可能触发的换机周期，足以让手机芯片业务为两大芯片厂商在更长的时间维度上带来可观增长。
此外，在手机代工环节，立讯精密作为全球第二大iPhone代工厂，其地位早已从零部件供应商升级为核心整机代工厂，具有重要的市场地位。郭明錤指出，对于立讯精密来说，尽管其在 苹果 供应链中的组装地位很难超越鸿海，但若能拿下OpenAI手机项目，有望在下一个手机世代掌握更多主动权。
银河证券 电子 组首席分析师高峰对21世纪经济报道记者表示，AI终端硬件正在成为一个增速与弹性均显著超过云端基础设施的增量市场，其中，智能手机仍是体量最大的AI终端硬件单一品类。整体来看，目前 AI应用 也在反向带动算力基建，而且 AI应用 与Agent的爆发推动算力资源紧张，进一步加剧了算力资本开支的上修。
（文章来源：21世纪经济报道）