优化SMPS应用中CoolGaN功率晶体管的PCB布局
速读：SMT封装电感不是固定值。
GaN开关速度极快——这是优势，也是挑战。
换流回路电感控制不好，电压过冲超标；散热过孔一加，回路电感从2.8 nH暴增至8.8 nH；栅极驱动布局稍有疏忽，振荡、EMI随之而来……
布局，往往才是决定 CoolGaN ™真实性能的关键所在。
一份应用笔记，系统解答布局难题
这是一份面向 SMPS 设计工程师、 PCB 布局工程师及电子系统开发人员的实用指南，帮助您在开关电源应用中，同时兼顾电气性能与热性能，充分释放 CoolGaN ™的性能潜力。
读完这份笔记，您将掌握：
开关瞬态电流路径的完整认知
回流路径容易被忽视，却至关重要。分析任何布局，都必须将完整回流路径纳入考量。
互感与部分电感的实际影响
电感并不总是简单叠加——源电流与回流电流的几何关系决定互感符号，合理布局可令总电感"相减而非相加"。
SMT封装电感不是固定值
与通孔封装不同，SMT封装的封装电感取决于回流路径的走线方式，布局优化空间因此大幅提升。
顶部散热封装的核心优势
采用顶部散热SMT封装，可对电气路径与散热路径独立优化，无需因散热过孔而牺牲布局质量或增加制造成本。将电容与晶体管布置于 PCB 同一面，回路电感最低可达4.9 nH。
栅极驱动布局的两大关键理念
回流路径采用整块铜平面并置于驱动电路正下方；防止容性电流经KS引脚流通，从源头抑制噪声耦合。
同步整流（SR）通用设计建议
针对大功率 SMPS 次级侧的热管理策略，以及GaN器件并联均流的布局要点。
适用场景
服务器电源单元（PSU）· 电信 SMPS · 适配器与充电器 · LED照明 · 家用电器 · 智能电视完整系统方案