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六氟化钨

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六氟化钨是芯片钨膜沉积的关键原料，逻辑和存储芯片的接触孔填充都离不开它。

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产能

日本厂商的退出是永久性的，公司称整体订单处于饱和状态，在建项目规划新增1000吨/年六氟化钨产能，预计2027年上半年达到可使用状态，届时产能扩大一半。

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