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英飞凌在慕尼黑电子展释放哪些关键信号?


速读:2026年7月1日至3日,功率系统与物联网半导体企业 英飞凌 ,将亮相2026慕尼黑上海电子展。
2026年06月30日 13:4

2026年7月1日至3日,功率系统与物联网半导体企业 英飞凌 ,将亮相2026慕尼黑上海电子展,展出微控制器、车用半导体、功率半导体、传感器等全线最新产品。本次参展内容围绕人工智能、机器人、软件定义汽车、电动出行、能源基础设施、物联网安全六大应用领域,全面展示技术布局与创新成果,体现半导体技术对产业升级、绿色可持续发展的赋能作用。

在落地前沿技术、拓展多场景应用的同时, 英飞凌 持续深耕绿色能源赛道,依托碳化硅、氮化镓等 宽禁带半导体 技术,助力全球能源低碳转型,本次展会也重点展出多项能源领域核心技术方案。

核心亮点一:SiC/GaN光伏逆变器整套方案

针对高效光伏发电与电能转换场景, 英飞凌 展出多款适配500W至10kW功率区间的光伏逆变器参考设计,整套方案均搭载CoolSiC™碳化硅、CoolGaN™氮化镓宽禁带器件。

方案通过创新电路拓扑与 宽禁带半导体 器件协同优化,有效提升系统工作效率、优化整机功率密度、缩减设备体积,可满足分布式光伏、高效电源系统对高性能、高可靠性的落地需求,适配民用及中小型新能源发电场景。

核心亮点二:全新1200V CoolSiC™ JFET器件

本次展会,英飞凌正式推出基于QDPAK封装的1200V CoolSiC™ JFET碳化硅器件。该产品具备极低导通损耗、优异关断性能与高运行可靠性,适配高端固态保护设备与智能配电系统。

凭借优秀的短路耐受能力、线性模式热稳定性与精准过压控制能力,这款碳化硅器件可广泛应用于工业与车载场景,涵盖固态断路器、AI数据中心热插拔模块、电子熔断器、电机软启动器、工业安全继电器、车载电池隔离开关等设备。

同时,英飞凌同步展出适配常闭型固态配电场景的1200V CoolSiC™ JFET级联评估板、常通型评估板及配套辅助电源方案,为工程师提供完整的系统设计、性能测试与落地参考,降低研发调试门槛。

技术论坛分享:宽禁带赋能高效电机驱动

展会同期,英飞凌将参与国际电机驱动技术论坛,分享行业前沿技术观点。议题重点围绕碳化硅等 宽禁带半导体 技术,解读其在电机驱动系统中的应用价值,讲解如何依托宽禁带器件提升电机系统效率、功率密度与整体运行性能,为工业自动化升级、全域高效电气化发展提供技术支撑。

主题:英飞凌