2026届“国芯展”现场实录：中国芯片走到哪一步了？
《投资者网》吴微
10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在上海举行。 作为本届工博会全新升级的独立专业展，2026国芯展以“芯链工业，强芯筑基”为主题，在约3万平方米展区内汇集300余家企业，覆盖了芯片设计、制造、封测、设备材料及应用生态等环节。集中展示了从半导体材料、设备，到晶圆制造、封装测试，再到AI算力芯片的国产半导体产业链发展成果。
图片来源：现场拍摄 近期，《中共中央国务院关于发展新质生产力的意见》提出，全面实施“人工智能+”行动，推动人工智能与实体经济深度融合。9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，进一步强调集成电路全链条攻关与产业创新。
在政策推动与工业智能化升级的背景下，此次国芯展不仅是国产芯片技术成果的展示窗口，也为观察产业链协作、技术转化和市场应用提供了一个切口。
政策推动与产业需求共振，国芯展聚焦新质生产力
芯片是智能制造的重要基础。 从新能源汽车、工业机器人到AI服务器，终端设备升级都离不开芯片性能与供应能力的提升。但半导体产业链较长，材料、设备、设计、制造、封测等环节相互依赖，任何关键环节的短板，都可能影响产品研发和量产进度。
近期政策就为产业发展进一步明确了方向。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，要推动集成电路全链条攻关，提升电子材料、专用设备及测量仪器供给能力；《“人工智能+制造”专项行动实施意见》则提出，到2027年推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体，推广500个典型应用场景。芯片作为算力和工业控制的重要底座，其技术进步与制造业智能化转型关系日益紧密。
10月12日，国芯展核心活动“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛顺利举行，700余位来自政府部门、学术界和产业链企业的代表参会。
图片来源：现场拍摄 中国科学院院士褚君浩、毛军发围绕半导体技术创新与演进发表主题演讲，华虹集团、中微公司（688012.SH）、华大九天（301269.SZ）等企业代表则从制造工艺、半导体设备和EDA工具等角度分享产业实践。
AI算力也是论坛的重要议题。概伦电子（688206.SH）首席科学家余备主持相关圆桌讨论，沐曦股份（688802.SH）、海光信息（688041.SH）等企业代表参与交流，探讨大模型时代的算力需求与系统协同。
除高峰论坛外，展会还围绕先进封装、设备材料协同创新、硅光代工与工业落地等主题举办多场专业活动。 不同议题共同指向一个现实问题，芯片研发不仅要解决技术指标问题，还需要考虑制造适配、供应链协作和下游客户的实际需求。
从设备材料到AI算力，参展企业呈现产业链布局
本届国芯展的一个特点，是将产业链多个环节集中呈现。 芯片设计与EDA工具构成研发基础，设备和材料支撑晶圆制造，封装测试完成芯片集成与可靠性验证，最终再由算力系统、汽车电子和工业控制等应用场景承接需求。
在半导体设备领域，参展的北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）、华海清科（688120.SH）等企业，覆盖薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等工艺环节；沪硅产业（688126.SH）、安集科技（688019.SH）等企业则涉及硅片、抛光材料等上游领域。
展会期间，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科签署战略合作协议，涉及沉积、刻蚀、清洗、抛光等关键设备环节。对晶圆制造企业而言，设备与工艺适配直接关系产线效率和产品良率；对设备企业而言，与制造企业加强合作，也有助于了解实际生产需求。