9月25日每日研选丨玻璃基板催化密集先进封装打开增量空间
9月25日每日研选丨玻璃基板催化密集先进封装打开增量空间
2026年09月25日 11:55
作者：
胡尧
来源：
上海证券报·中国证券网
近期 玻璃基板 热度升温，AI算力持续升级下 先进封装 技术路线加速演进。随着 AI芯片 封装面积扩大、互连密度提升，传统有机基板在翘曲、布线密度等方面面临更高要求，玻璃凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性，逐渐成为 先进封装 的重要候选平台。为承载更大封装面积并改善翘曲控制、信号完整性和制造效率，玻璃芯基板等技术路线正在加快发展。
首先，AI大芯片持续放大 先进封装 对基板性能的要求。当前先进制程微缩面临成本、功耗和良率等约束，Chiplet和异质集成成为延续算力增长的重要路径。AI加速器需要在同一封装内集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片，对互连密度、封装尺寸和可靠性提出更高要求。Yole预计，全球先进封装市场规模将由2024年的407.6亿美元增至2029年的674.4亿美元，年复合增速达10.6%，先进封装占全球封测市场的比重有望由40.2%提升至约50%。
其次，玻璃材料自身特性与大尺寸、高密度先进封装需求较为契合。机构认为， 玻璃基板 能够提供510mm×515mm、600mm×600mm等大尺寸矩形 面板 ，承载AI大封装所需的异质集成；同时，玻璃表面平整度较高，具备制作微米乃至亚微米级细线的能力。此外，其热膨胀系数可调，有助于降低封装体系热应力和翘曲；较低的介电常数和高频损耗，则有利于高速信号传输。
再次，产业化进展正在成为板块的重要催化。 京东 方相关项目已在TGV开孔、深孔填 铜 、增层布线等核心制程取得突破，并产出大尺寸高层数样品；与此同时，Micro LED 光互连系统及玻璃载板CPO技术也在推进前瞻技术预研。 玻璃基板 并非单一材料替代，其工艺涉及TGV制孔、孔金属化及填 铜 、RDL、光刻、研磨抛光、临时键合等多个环节，一旦产业化提速，有望同步打开设备、材料及封测环节的增量需求。
综合 机构观点，当前玻璃基板产业链可重点关注三条受益方向。
一是上游玻璃原片及玻璃基板环节，包括 戈碧迦 、 旗滨集团 、 凯盛科技 、 沃格光电 等，其中 戈碧迦 有望受益于玻璃基板产业化带来的上游材料需求增长。
二是TGV及配套设备环节，包括 帝尔激光 、 大族激光 、 德龙激光 、 北方华创 、 拓荆科技 、 盛美上海 、 东威科技 、 芯碁微装 等，覆盖激光制孔、孔金属化、填 铜 、薄膜沉积及光刻等关键工艺。
三是玻璃基板成品及封测环节，包括 京东 方、 长信科技 、 通富微电 、长电科技等，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。
风险提示：新技术应用进展不及预期；玻璃基板量产进展不及预期；AI及高性能计算需求不及预期；下游客户认证周期较长；国际贸易摩擦风险。以上观点及产业链梳理主要来自 天风证券 、华创证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）