零部件

深耕半导体核心零部件领域十年的重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO将于6月12日开启申购。

公司表示，将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。

臻宝科技将启动申购深耕半导体零部件国产化

臻宝科技将启动申购深耕半导体零部件国产化臻宝科技将启动申购深耕半导体零部件国产化_东方财富网

半导体设备零部件及表面处理方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，已实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极、高致密陶瓷零部件等零部件产品的自主可控。

目前，公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。

以科技创新为驱动力，臻宝科技已建成“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台，为客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案，在国内外抢占了相当市场份额。

面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，提供“原材料+零部件+表面处理”整体解决方案，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有自主新质生产力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。