覆铜板龙头年内多轮涨价AI驱动PCB上游全线景气(附股)
覆铜板龙头年内多轮涨价 AI驱动PCB上游全线景气(附股)
2026年06月17日 08:33
PCB 上游材料的涨价潮仍在持续。
建滔积层板 或再涨价15%
6月16日，据行业媒体报道及网传纪要截图， 建滔集团 旗下 建滔积层板 发布涨价通知，由于 铜 价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，公司决定即日起对所有FR-4覆 铜 板及PP半固化片产品提价15%。
事实上，CCL龙头 建滔积层板 年内已四次涨价：3月10日，对板料、PP及 铜 箔加工费全面提价10%；4月3日，对板料、PP半固化片价格统一上调10%；4月28日，对FR-4、PP统一上调价格10%；5月27日，对所有板料涨价10%，PP提价20%。
若前述传闻为真，不仅意味着调价时间间隔缩短至20天，涨价幅度也扩大至15%，进一步凸显行业景气度升温态势。
此外， 木林森 全资子公司新余 木林森 电子 近日发布涨价函。其中提到：“受原材料玻璃布影响，近期 PCB 生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，导致 PCB 核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于6月12日起，对全线PCB产品价格进行上调20%。”
业内人士表示，区别于过往 消费电子 周期带来的短期涨价，本轮覆铜板行业的持续性涨价潮，主要由AI算力、高速光模块、车载 电子 增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。
PCB上游材料将迎量价齐升
PCB是 电子 产品的关键电子互连件，今年以来，行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。
“AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。” 国金证券 近日研报指出， 英伟达 VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。
摩根士丹利 最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
山西证券 表示，CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链（树脂、电子布、铜箔、覆铜板）。
多股获融资客超亿元抢筹
据 东方财富 “热点题材”梳理，当前A股市场有约130股涉及PCB概念，合计总市值约6.3万亿元， 东山精密 、 生益科技 、 胜宏科技 体量位居前三， 沪电股份 、 鼎泰高科 、 宏和科技 、 铜冠铜箔 、 国际复材 、 德福科技 等15股市值均超千亿大关。
年初至今，PCB概念板块走势强劲，九成个股录得股价上涨，翻倍牛股多达46只，占比高达35%， 宏和科技 、 金安国纪 年内股价已飙涨超5倍。
6月以来，仍有近八成概念股延续升势， 金安国纪 、 逸豪新材 、 国际复材 分别大涨89.67%、76.25%、65.65%， 鼎泰高科 、 铜冠铜箔 、 华正新材 、 劲拓股份 月内涨幅均超50%。
从资金角度看， 东方财富 Choice数据显示，本月共有21只PCB概念股获得超亿元融资净买入， 沪电股份 获杠杆资金大幅加仓12.59亿元， 金安国纪 、 顺络电子 、 科翔股份 、 圣泉集团 均获抢筹超5亿元， 东材科技 、 中国巨石 、 弘信电子 、 海亮股份 等6股融资净买额均在2亿以上。
沪电股份 昨日接受机构调研时表示，一季度公司加速启动了系列产能扩充计划，扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。
金安国纪从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中。
圣泉集团 是 合成树脂 领军企业，公司核心产品为电子级聚苯醚（PPO），专注低介电、低损耗及高速信号传输特性，是覆铜板制造的关键材料。
（文章来源： 东方财富 研究中心）