逸豪新材：拟定增募资不超18亿元收购铭丰电子不低于78%股权
逸豪新材：拟定增募资不超18亿元收购铭丰电子不低于78%股权
2026年09月22日 00:08
逸豪新材 9月21日晚间公告，公司拟向特定对象发行A股股票，拟募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于增资收购江苏铭丰 电子 材料科技有限公司不低于78%股权，预计构成重大资产重组。
逸豪新材 专业从事高性能 铜 箔及下游 印制电路板 （ PCB ）的研发、生产和销售。铭丰 电子 经营范围包括 电子 铜 箔及FR4覆 铜 板的研发、生产、销售等。
Wind数据显示，9月21日， 逸豪新材 股价收报58.14元/股，总市值为98亿元；今年以来，该股股价累计涨幅为130.99%。
高效扩充高端铜箔产能
逸豪新材公告显示，公司本次通过收购成熟同行业资产，可快速完成存量产能高端化升级改造，高效扩充高端铜箔产能，抢抓行业发展窗口期，快速抢占高端市场份额，突破公司内生产能增长瓶颈，夯实公司高端铜箔领域的产业布局优势。
公司称，截至目前，公司铜箔产品已实现满产，现有产能已无法满足客户需求，产能瓶颈日益突出。本次增资收购可以使公司快速形成大规模有效产能，补足产能缺口，打破制约公司铜箔业务发展、竞争力提升的关键瓶颈。
公告显示，铭丰电子注册资本为3885.6335万元，成立日期为2013年6月28日，经营范围包括电子铜箔及FR4覆铜板的研发、生产、销售，收购废铜线，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
发布分红规划
同日晚间，逸豪新材发布未来三年（2026年—2028年）股东分红回报规划，在满足现金分红条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，每年度向股东以现金方式分配的利润应不低于当年度实现的可分配利润的10%。公司可以视情况进行中期现金分红。
图片来源：公司公告
根据股东分红回报规划，公司董事会应当 综合 考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，在满足现金分红的条件下，提出以下差异化的分配政策：
第一，公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；
第二，公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；
第三，公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。
逸豪新材2026年半年报显示，公司专业从事高性能铜箔及下游 印制电路板 （ PCB ）的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和 印制电路板 制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于 通信设备 、 汽车 电子、 消费电子 、 计算机 、服务器和 数据中心 、 人工智能 等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。
2026年上半年，逸豪新材实现营业收入12.64亿元，同比增长69.08%；归属于上市公司股东的净利润为2150.2万元，上年同期为亏损1512.25万元，同比扭亏。
（文章来源：中国证券报）