Cisco在OCP分开披露三个阶段：P 200进入量产、G 300送样发系统、G 302计划年底发货
Cisco 在 10 月 12 日的 OCP 全球峰会上公布了一组 AI 网络进展，并给出三种成熟度不同的进展：51.2T 的 Silicon One P200 系统已经进入超大规模客户的生产环境；102.4T 的 G300 芯片可提供客户送样，首批 G300 系统正在发货；新发布的 51.2T G302 定位机架顶部（ToR）交换，采用 200G SerDes，集成 Cisco 的 1.6T 光学与直达 芯片液冷 ，计划在 2026 年底前开始向客户发货。
微软公司工程副总裁 Anand Ramakrishna 表示，微软已在使用 P200 的系统上进入生产，看中的是速率与增强的缓冲能力；阿里云智能集团网络基础设施负责人 Dennis Cai 表示，其自研 Quantum Cat 路由器已在 eCORE 骨干网大规模部署，基于 P200 提供 51.2Tbps 的路由容量，搭配阿里自研系统与 SONiC 操作系统运行。P200 的落点不只是交换机，还被用进骨干路由与自研系统的组合。 Cisco 同时把 P200 与深缓冲系统、相干光学配对，用于把不同站点的 AI 集群连成统一集群，这一方向被称为 scale-across。
G302 是这次唯一的新芯片，也是首颗面向 ToR 的 200G SerDes 交换芯片。ToR 交换机位于每个服务器机架，负责汇集服务器流量并送入更大的数据中心网络；把 200G SerDes、1.6T 光学与直达 芯片液冷 放在同一颗芯片的定义里，意味着机架顶部这一级也要按高功率密度的条件重新设计供电与散热。Cisco 同场还发布了基于 Silicon One A100 的 8001 带外管理系统，并给出 SONiC 运行时防护功能 Live Protect 的时间表，以及参与 OCP ESUN 1.0 规范的消息。
三个阶段对下游的意义并不相同：送样决定设计导入的时间窗口，系统发货决定整机厂与光模块厂的排产，计划发货只决定准备节奏。Cisco 没有公布部署数量、功耗与故障率等运行数据。在 51.2T 到 102.4T 的过渡期里，SerDes 速率、光学封装与液冷接口会同时换代，端口密度能不能兑现，取决于光模块与连接器这两级配套能否同步跟上。